据报道，三星电子于近日宣布计划投资40亿美元用于升级美国德州厂的生产设备，届时升级之后的德州厂将满足美国本土日益增长的市场需求。据悉，这批资金将用于更换现有的制造生产线以适应未来全系统大规模集成电路（full System large-scale integrated circuit）的生产。

       经改造之后的生产线将投入在28nm节点300mm晶圆片上生产移动系统级芯片，整个改造工程始于本月，预计将在2013年第二季度正式全面投入生产。

       三星电子德州奥斯汀部总裁Woosung Han对此谈到，此次对设备的更新换代体现了美国市场的重要性，并且能确保我们有能力生产更先进、更高阶的产品。另外，生产能力性能的提升也使得我们客户群体受益，帮助客户更好地满足市场需求。

       据透露，此次三星电子对德州厂的投资是历来最大的投资项目，自1996年以来三星电子在奥斯丁厂的总投资现如今已累计达到130亿美元。 经改造之后的生产线将投入在28nm节点300mm晶圆片上生产移动系统级芯片，整个改造工程始于本月，预计将在2013年第二季度正式全面投入生产。