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SMC为食品制造行业打造全新气缸产品
录入时间:2012-9-26


      近期,气体力学专业公司SMC发布了一款适用于食品制造行业中蕃茄酱封装机的气缸产品。由于在蕃茄酱封装工艺时时不允许任何污染形式的存在,因此气缸在运作时也是不能产生青铜粒子。

       SMC公司发言人称新产品CG5所使用的不锈钢采用的是316 SUS标准,并且CG5也能进行化学溶剂清洗而不会因此损伤。由于SMC公司多年来在为半导体行业制造洁净设备上具有了丰富经验,因此经过SMC研发团队改进之后的CG5也完全能满足客户的需求。该产品也采用了标准气缸的样式,其最高工作温度为80℃,并在其顶端引入了一个经过特别改装之后的真空安全阀端口,还配备了双杆密封装置以去除青铜颗粒。

       此次,SMC为食品制造行业还推出了不锈钢配给配件和速度控制器,采用的是氟橡胶密封材料,这些产品均适用于化学溶剂的清洗,工作温度为-5至150℃。

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