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 泛林集团设定运营目标：到2030年100%使... ( 上传日期： 2021-7-14
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泛林集团在实现2025年可持续运营目标方面取得了进展，涵盖节约能源、节约用水、减少用水浪费、减少温室气体排放等，包括范畴1和范畴2的温室气体排放相比2019年减少25%
Lexar雷克沙JumpDrive P30 USB Gen1闪... ( 上传日期： 2021-7-14 )
采用USB 3.2 Gen 1高速传输标准，传输速度可高达450MB/s，写入速度高达450MB/s，用户带来更高效、可靠的出色使用体验
新思科技DesignWare PVT子系统针对台积... ( 上传日期： 2021-6-28 )
实时片内监测可在整个芯片生命周期中为领先的市场应用优化器件利用率, DesignWare PVT监控和传感子系统IP核支持面向AI、数据中心、高性能计算、消费者和5G市场的尖端技术
高德智感新品ThermoTools红外分析软件... ( 上传日期： 2021-6-24 )
快捷分析+智能报表输出，让热像工程师辛苦的工作结果可完美呈现。七大模块，强大功能一目了然，简便易用。同时，为用户开放13个快捷键自由设置，方便
调用各功能
JLSemi 景略半导体发布 BlueWhaleT... ( 上传日期： 2021-6-11 )
自主定义和开发的BlueWhale™以太网Switch技术平台，为满足车载和工业网络TSN实时传输以及SOHO和SMB数据通信云端化管理需求开发的创新型芯片架构技术，填补了行业空白
亨通洛克利发布并现场演示800G QSFP-D... ( 上传日期： 2021-6-11 )
亨通洛克利科技有限公司是由中国亨通光电有限公司与英国洛克利光子有限公司合资组建的企业。亨通洛克利设计和制造高端光模块，并致力于硅光子芯片的设计及其集成封装和测试
宜鼎国际发布全系列CANBus模块 加速布... ( 上传日期： 2021-6-11 )
无人系统市场未来成长看好，复合年增长率达到12.23％规模，而目前许多垂直应用也已经陆续导入无人自动系统，尤其以农业、物流、运输和航天等产业更为显著
晶体管与IC架构的未来 ( 上传日期： 2021-6-7 )
市场需求已经出现多样化，每个系统都有自己独特的需求。如果沿着这些多样化的路径发展，我们可能需要在晶体管、封装和互连等每个领域做出不同的方案
新思科技ZeBu Server云解决方案助力Xs... ( 上传日期： 2021-6-4 )
ZeBu Server云解决方案完美符合Xsight Labs的需求，能够成功通过远程访问和复杂的、长时间的应用工作负载来调试数十亿门的设计
纯净空气，演绎科技灵感：英格索兰助力... ( 上传日期： 2021-6-1 )
不论是用于LCD/LED面板吹扫半导体封装、电子元件生产还是集成电路制造，从中小气量到大气量，电子行业对于压缩空气的含油量、含尘、压力露点都提出了非常高的要求
环旭电子积极推动ESG的提升 为地球的永... ( 上传日期： 2021-5-27 )
环旭电子的微小化模组居行业领先地位，SiP模组更是市场占有率第一。广泛应用于全球最高知名度品牌厂商的手机和穿戴产品
中芯国际二零二一年第一季度业绩公告 ( 上传日期： 2021-5-14 )
一季度公司收入和毛利率都高于指引，收入为人民币72亿9千2百万元，环比成长9.3%；毛利率为27.0%，环比成长5.5个百分点。二季度收入预期环比成长17%到19%
保点成为全球首家通过ARC认证的NXP UC... ( 上传日期： 2021-4-20 )
凭借更高的读写灵敏度，保点的Vortex U9将更好地助力零售供应链运营。Vortex U9的读取距离缩短了11％，同时减少了库存盘点的时间，从而可以更好地适应零售环境
瑞茵特获颁TUV莱茵目击实验室资格证书... ( 上传日期： 2021-4-12 )
瑞茵特可利用自身的检测设备与资源，由TUV莱茵专家依据标准要求对瑞茵特所测试的产品进行现场目击试验，可有效缩短产品的认证测试周期、减少费用
奥特斯投资2亿欧元进一步扩大半导体封... ( 上传日期： 2021-3-25 )
充分利用现有资源进一步提升重庆工厂ABF载板产能。此次扩能将助力公司的进一步发展，并确立在新客户中的重要地位，目标是到2025年跻身全球三大ABF载板供应商
格力电器荣获Intertek颁发全球首张AI空... ( 上传日期： 2021-3-24 )
AI空调无需与客户对话，而是在实际使用过程中，不断地通过自主收集信息、学习室内外环境温度的变化。按照客户的使用需求及习惯，快速地进行自我调节
月壤样本首次公开亮相，徕卡显微镜下4... ( 上传日期： 2021-2-26 )
月球表面几乎完全被月壤所覆盖，这就意味着，环绕月球轨道上的所有探测器直接探测的对象并非岩石，而是月壤，对月壤物质组成的研究，会直接影响探测结果的准确性
应对“更高”存储器件的ALD填充技术—... ( 上传日期： 2021-2-23 )
Striker®FE增强版原子层沉积(ALD)平台可解决3D NAND和DRAM领域的半导体制造难题。采用被称为“ICEFill”的先进电介质填充技术，可用于3D NAND和DRAM架构以及逻辑器件
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