中芯国际荣获Qualcomm“2014年度代工供应商奖”

美通社/ -- 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布获得客户Qualcomm Technologies, Inc.授予的“2014年度代工供应商奖”，Qualcomm Technologies是Qualcomm Incorporated的子公司。

 中芯国际集成电路制造有限公司，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布获得客户Qualcomm Technologies, Inc.授予的“2014年度代工供应商奖”。

 Qualcomm Technologies是全球最大的无晶圆厂半导体供应商之一和全球 3G、4G及下一代无线技术的领军企业，此次授予中芯国际此奖项，旨在表彰中芯国际在制造其电源管理集成电路（PMIC）方面的出色成果。中芯国际自2009年开始为Qualcomm Technologies生产电源管理集成电路，这个奖项标志着中芯国际在技术可靠性、产品质量和客户服务方面均有优秀表现。

 “我们很荣幸从Qualcomm Technologies获得这个奖项，”中芯国际全球销售及市场执行副总裁麦克•瑞库先生表示，“我们十分感谢Qualcomm Technologies对中芯国际的信任，作为长期的合作伙伴，我们将持续密切合作，为客户提供成熟以及先进的工艺制程。”

 Qualcomm Technologies QCT全球运营高级副总裁陈若文表示：“中芯国际对于Qualcomm Technologies而言是重要的供应商，其高质量的产品能够满足我们的需求，我们对此高度认可。随着我们与中芯国际的业务拓展至28纳米工艺和晶圆制造服务，我们期待中芯国际在我们的供应链策略中成为更加重要的合作伙伴。”

关于中芯国际

 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的积体电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的积体电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位於上海，在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂；在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂，一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。