苏州SbSTC一步步新技术研讨会圆满结束

6月2日东莞SbSTC一步步新技术研讨会以同时开两会场的热度刚结束，7月份苏州SbSTC一步步新技术研讨会又热烈举办。7月24日正值高温酷暑，SbSTC一步步新技术研讨会苏州站会议在苏州万怡大酒店举办，可容纳200多人的会场坐进来250人的极限人数，而这个报名是因早已报名额满而在开会前15天就已公布停止接受报名。

    2015年5月，国务院颁布《中国制造业发展纲要(2015~2025)》，一时之间，“中国制造2025”、“中国工业4.0”成为激动人心的热词，受到举国关注。“工业4.0”一词火速占领热搜榜。

    从制造大国向制造强国迈进，这是制造人的梦想。作为制造业的顶端，SMT表面组装技术领域学习、研发热情迅速升温。

香港雅时国际商讯（ACT International）和《SMT China表面组装技术》杂志社就是在这样的背景下，为满足企业技术提高技术与管理能力的渴望，从2012年底起，联合主办SbSTC一步步新技术巡回研讨会，已在华南华中华东各地巡办了14场，举办场次密度逐步增加，办到哪里热到哪里，听众达3000多人。SbSTC一步步新技术巡回研讨会已成为ACT国际传媒的会议品牌，受到广泛好评。

本次苏州论坛，一天满满的十一场报告，内容都是当下SMT线上的热点议题，各位演讲人都拿出了他们独特的技术见解和应用方案，具有很强的指导性和解决实际问题的应用性。

香港雅时国际商讯（ACT International）出版总监麦协林致开幕词，香港雅时国际商讯（ACT International）培训及会务主任张彦雯主持会议。

东莞市凯格精密机械有限公司李勇的报告立碑不良的解析与改善从原因分析入手，介绍了从PCB PAD设计、印刷机置件控制、炉温调整等环节作了论证，提出改善建议。

    随着消费电子产品更加的小型化、智能化和个性化，电子组装产业面临工艺能力提升和多种产品切换加速，以及自动化制造的多重挑战和机遇。乐普科（天津）光电有限公司宫斌介绍了电子组装产业的高精度激光微加工方案。 

    人们对生产效率与产品稳定性要求的不断提高，使得传统的注塑工艺，灌封防水工艺，已经不能满足客户的要求。 安士澳粘合剂亚洲的刘健和王雄在本次论坛上带来了新的PCB封装方案——低压注塑。主要介绍了针对SMT，以及SMT后工序所开发的新工艺和解决方案。

手持式电子设备的发展对点胶/涂覆技术提出新的要求，Nordson ASYMTEK

顾巍巍重点介绍了几种常用点胶/涂覆工艺（底部填充、精密涂覆以及点锡工艺）在当今面临的一些挑战以及Nordson Asymtek针对这些挑战提供的一些建议和解决方法。

多年来，在电子表面组装生产中，网板印刷一直是标准的焊膏涂覆工艺，而且效果良好，但依然有一些公认的难点和缺陷。现代电子制造中的一个大的挑战，是如何让各种差异巨大的元器件得到精确的焊膏量。在印刷工艺中，产品的转换需要调整。虽然实际的印刷过程很快，但在小批量多品种的高混装生产中，产品的更换过程显然缺乏灵活性。MYCRONIC王彬介绍了全新的焊膏喷印技术，并描述了其特点和此技术的应用和测评结果。

    东莞神州视觉科技公司阚言夫的报告’SMT制造中的品控方案与应用”在会上受到追捧，从会后反馈统计表看其关注度所占百分比最高，表明企业对制造中的产品控制的高度关注。该报告主要作了4方面的分析：SMT常见品质问题分析、SMT传统品控方案分析、SMT流行品控方案分析、SMT新型品控方案分析。

随着中国制造2025（十年规划）的颁布实施，中国开启迈向基本实现工业化，进入世界制造强国第二方阵的步伐。实现工业化，智能制造将成为主导。盘古信息科技（亚太）公司的徐林凯作了IMS与工业4.0的报告，报告介绍了盘古公司IMS智造系统在生产物流管理中的推进作用，可优化流程，减员增效20%，是中国智能制造的领航者。

论坛的最后，总是名牌讲师压轴。《SMTC表面组装技术》杂志的技术专家薛广辉的压轴报告总是那么引人入胜。 薛广辉报告的第一句话是，工业4.0其实跟我们国家没什么关系。一言一出引得满场轰然一片笑声，接着是阵阵热议。薛老师的报告主要内容是“不良案例分析及应用”，就近20种常出现的不良问题进行了原因分析，介绍了解决方法。演讲人讲的兴奋，听讲人听的入神，直到会议结束，仍有不少人围着薛老师请教。

整个论坛每位嘉宾演讲后几乎都有提问，有的问题提的尖锐，有的问题咄咄逼人。研讨气氛十分浓烈。

探讨会显示，国内企业在技术上正迅速崛起，研发能力普遍增强。而本土企业更接地气，积极把国外技术与国内现实生产紧密结合而推出新技术及管理方案，应用于市场之中。国内企业新产品新技术研发的设计能力大于工艺能力。

7月下旬正值高温酷暑，但大家的学习热情更高。与会代表一早就刚来到会场，与展位交流，与同行互动。参会单位众多，包括AMD超威半导体、SPIL矽品科技、埃塔电子、爱普科斯电子、昂扩电子、奥林巴斯、佰电科技、邦纳电子、比克希电子、博创科技、博世汽车、恒祥电子、达南美克、德尔福科技、迪吉多电子、德门电子、华三通信、安达自动化、摩尔软件、华普通用、宏方电子、华立仪表、嘉联益科技、由甲申田新能源等等。

与会代表感到论坛带来行业的信息很好，但每场论坛30-40分钟的报告只能是点到即止，更深入的学习探讨也很需要。为此主办方做了培训调查问卷，从反馈的信息看普遍希望进一步参加技术岗位的专业培训学习，所以ACT国际传媒/《SMTC》杂志将在近期开办第二期SMT工程师培训。首期培训班是在郑州论坛结束之后一个月开办的，培训效果令学员非常满意。