2015年“中国芯”国内手机市场份额有望提升至20%

        记者31日从联芯科技有限公司获悉,采用国产联芯处理器LC18604G芯片的红米2A发售3个月已销售超过500万台,智能终端领域“中国芯”版图逐步扩大。据市场调研机构数据显示,2014年手机出货量超过1亿部,2015年搭载“中国芯”的智能手机有望占国内20%的市场份额。

        据联芯科技总经理钱国良介绍,联芯科技LC1860芯片是我国首颗自主创新并面向公开市场商用的28nm4GSoC芯片,采用28纳米工艺,支持LTE-TDD/LTE-FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模,可帮助终端用户实现从3G到支持全球4G制式的无缝迁移,全面支撑TD-LTE4G大规模商用和移动互联网快速发展,实现产业良性互动和转型升级。

        “LC1860芯片的研发?商用,实现了自主创新跨越式发展,是里程碑式的28纳米‘中国芯’。”大唐电信集团董事长、总裁真才基说,4G移动通信应用的黄金期可延续至2020年,这段产业周期为国产28nm芯片提供了战略性发展机遇,得以在最短时间内缩小与全球领先水平的差距。

        “搭载‘中国芯’的红米手机2A不仅价格比进口芯片便宜很多,而且性能也颇具竞争力,大家花不到500块就能享受到4G智能手机，小米今后将陆续推出更多搭载国产核心的智能手机,打造品质一流的新国货。”小米公司董事长兼CEO雷军表示,“中国芯”红米手机2A发售首日即突破销售100万台,3个月已发货超过500万台,成绩斐然。

        据了解,近年来,大唐电信、中国普天、华为等国内企业积极布局芯片产业,“中国芯”产业规模和核心技术逐步向国际水平靠拢,市场份额不断提升。工信部电子信息司副司长乔跃山表示,随着新一代移动通信技术的发展,未来一段时间将是产业发展重要战略机遇期，也是突破的关键期。跨越攻坚期,国内企业通过自主创新推动产业持续快速发展,将持续提升中国智造竞争力。