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华虹宏力最新技术成果亮相
华虹宏力最新技术成果亮相
录入时间:2016/3/3 11:19:34

                  华虹宏力最新技术成果亮相

 

全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司(股份代号:1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司(“华虹宏力”)最新技术成果亮相,展示了适用于物联网及智能可穿戴设备的低功耗eEEPROMeFlash工艺技术和射频工艺技术;适用于消费及工业类功率应用的Super Junction MOSFET (SJNFET)IGBT工艺技术;适用于消费类的OTP MCU解决方案;以及常规的Java智能卡、银行IC卡应用和新兴的智能插座、智能手环等特色智能产品应用,受到业界广泛关注。

 

副总裁陈卫先生在“FOUNDRY与工艺技术”专题论坛上,发表了题为《深耕特色创新,助力物联网智能硬件市场腾飞》的演讲。随着“工业4.0”、“中国制造2025”等概念和政策的相继提出,物联网(IoT)已成为时下全球讨论的最热门话题之一,并将在未来的几年内迎来爆发式增长。物联网的底层建筑需要智能硬件、需要半导体集成电路来奠定基础。物联网已被视为下一个推动集成电路产业发展的关键应用。陈卫先生说,令我们欣喜的是,我们的客户已经进入了物联网的多种应用领域,比如说智能电表、应用于智能医疗的心电监测、应用于智能家居的MCU等。而就物联网智能硬件所需功能而言,最核心的要素就是多维感知、智能控制、无线互联和电源管理。陈卫表示,华虹宏力将针对这几个方面重点发力,通过持续技术开发和创新,进一步提升应用于物联网智能硬件的一系列工艺平台解决方案,以帮助客户实现高整合度、低功耗和低成本的IC设计,提高智能硬件提供更精准数据的能力,从而服务于后台的云,服务于大数据,最终使人们的生活、工作以及社交活动更加便利。

                      

                华虹宏力执行副总裁范恒就最新技术成果作了相关介绍

 

关于华虹宏力

上海华虹宏力半导体制造有限公司(以下简称“华虹宏力”),由原上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司新设合并而成,是世界领先的200mm纯晶圆代工厂。华虹宏力在上海张江和金桥共有3200mm集成电路生产线,月产能达13.7万片,工艺技术覆盖1微米至90纳米各节点,在标准逻辑、嵌入式非易失性存储器、混合信号、射频、电源管理、功率器件工艺等领域形成了具有竞争力的先进工艺平台,并正在建立微机电系统(MEMS)工艺平台。公司总部位于中国上海,在中国台湾、日本、北美和欧洲等地均提供销售与技术支持。

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