莱迪思推出首款适用于移动图像传感器和显示屏的

可编程ASSP（pASSP）接口桥接应用器件

 

低成本视频接口桥接应用器件，超高的带宽、超低的成本以及超小的尺寸

 

 

· 业界首款能够解决移动应用处理器、图像传感器以及显示屏之间接口不匹配的可编程桥接器件。

· 定义了全新类别的器件——可编程ASSP，结合FPGA的灵活性和快速的产品上市进程以及ASSP在功耗和功能优化方面的特性。

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· VR、无人机、摄像头、可穿戴设备、移动设备以及人机界面（HMI）等诸多市场的理想选择。

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     莱迪思半导体公司，客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，6月1日日在美国俄勒冈州波特兰市宣布推出业界首款支持主流移动图像传感器和显示屏协议的莱迪思CrossLink™可编程桥接应用器件。莱迪思半导体公司中国总部（上海）同时举行了媒体发布会。

          俄勒冈州波特兰市发布

    采用嵌入式摄像头和显示屏的系统往往缺少适配的接口或接口数量不足，而通过接口桥接即可解决这些问题。全新的CrossLink器件结合FPGA的灵活性和快速的产品上市进程以及ASSP在功耗和功能优化方面的特性，定义了一种新的产品——可编程ASSP（pASSP™）。作为该类产品中的首款，CrossLink器件拥有超高的带宽、超低的功耗以及超小的尺寸，用于实现低成本视频桥接应用。它是虚拟现实头盔、无人机、智能手机、平板电脑、摄像头、可穿戴设备以及人机界面（HMI）等应用的理想选择。

CrossLink器件的特性包括：

· 世界领先的超快MIPI^® D-PHY桥接应用器件支持12Gbps带宽，实现分辨率最高为4K UHD的视频传输。

· 支持主流的移动、摄像头、显示屏以及传统接口，包括MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI、MIPI DPI、CMOS、SubLVDS以及LVDS等接口。

· 拥有6 mm²超小尺寸的封装选择。

· 超低工作功耗的可编程桥接解决方案

· 内置睡眠模式

· 结合ASSP和FPGA最突出的优点，提供最合适的解决方案。

 

    Futuresource Consulting文娱内容及发布业务副总监Carl Hibbert表示：“图像捕捉和显示技术的最新发展趋势，包括无人机和VR在内，着实让人瞩目。将这些新技术与目前全球37亿智能手机和平板电脑结合起来，就必须集成各类接口以确保兼容性，况且截止2020年这个数字还会提升超过30%。所以，使用低成本、低功耗、小尺寸的桥接解决方案来管理这些接口是非常必要的。”

 

    建起视频互连的桥梁

 

    图像传感器应用

    莱迪思的CrossLink桥接可用于多个图像传感器间的多路复用、合并以及仲裁，实现单个输出。该器件还能将高端工业和主流音频/视频图像传感器连接到移动应用处理器，是360度、运动、监控和DSLR摄像头以及无人机、增强现实等产品的理想选择。 

 

    显示应用

    在CrossLink器件的帮助下，可以实现从1个MIPI DSI接口接收视频数据并以一半的带宽通过2个MIPI DSI接口发送出去。同一视频流能够分开传到两个接口，适用于虚拟现实头盔以及移动机顶盒应用。客户还能够将带有RGB或 LVDS接口的消费电子以及工业面板连接到移动应用处理器。CrossLink桥接能够将MIPI DSI转换为多条CMOS或 LVDS接口通道，包括MIPI DPI、OpenLDI以及用于HMI、智能显示器、智能家居等产品的专用接口。

 

    莱迪思半导体消费电子产品市场高级总监C.H. Chee表示：“CrossLink桥接能够为各种视频技术提供FPGA的灵活性以及ASSP的高性能这两大优势。高速增长的相关应用领域的共性是需要快速、灵活的创新技术，并且还要解决一个设备内存在太多互相不兼容的接口这个迫在眉间的挑战，而我们的产品正是满足这些需求的理想选择。”

             

                 中国总部（上海）的媒体发布会

 

    中国总部（上海）的媒体发布会上，莱迪思半导体有限公司通讯及计算事业部副总裁总经理徐宏来，莱迪思半导体平台解决方案副总裁索罗门·朗里，莱迪思半导体集团营销部高级总监Doug Hunter，及莱迪思半导体亚太区资深事业发展经理陈英仁主持发布。在莱迪思主要负责移动产品，可穿戴设备，显示器，以及VR/AR方面的应用业务的莱迪思半导体亚太区资深事业发展经理陈英仁作为主讲人做了新品介绍。

    徐宏来首先致欢迎词，他介绍说，现在莱迪思有三个产品事业部。公司之所以将这个事业部放在中国，因为在中国这个市场通讯、计算机，消费电子、工控、汽车等，都有很大发展的前景。公司希望能够在中国有一个比较资深的管理者，能够尽快的把市场这些重要信息带回给公司的决策层，来做更好的市场的开拓和发展。

    徐宏来说，来了莱迪思以后，发现这个产品比我想象当中要丰富的多，不仅仅是传统的FPGA，在莱迪思去年受够了Silicon Image以后，产品线就更加丰富了。大家已经看到，今天推出来的是programble ASSP，这个新品对以后我们的产品，跨领域的基础研发，对以后推出新产品，获得更宽领域市场的一些份额，都有一个很大的作用。

     陈英仁重点介绍了CrossLink。他说这是一款可编程的影像桥接芯片，拥有业界诸多第一。 Crosslink对中国市场是一个非常重要的产品，尤其对中国现在很丰富的消费电子消费者开发，包括显示层或者是产品上面的多元棒，都会有很大的帮助。

    陈英仁首先介绍了莱迪思半导体公司。

莱迪思半导体在1983年，23年前成立。大家可能会觉得莱迪思是一家FPGA公司，FPGA很多时候是用来做Protyping研发、前沿一些工作的，好像不能做量产。其实不然。莱迪思在大概五年前就开始对消费电子就非常重视，也从那时候有一些专门针对消费电子上优化的产品。去年我们收购了Silicon Image,所以我们获得了他们很多在影像上面的一些专利和技术，这样我们就能更深入地投入在消费电子上面这个领域。

莱迪思主要针对的市场是三大块，即消费电子，工业汽车还有通信跟计算。我们的产品也分成三大类，有可编程逻辑，影像连接以及无线毫米波。我们去年的营销是4.06亿美元，过去10年我们已经卖出了超过20亿颗芯片。我们销售分布在全球，但研发在美国和亚洲都有。莱迪思公司愿景是把所有东西都连接在一起，桥接芯片主要是 PCB板子上的连接，解决相容性的问题。我们的优化过的芯片解决的是盒子跟盒子之间连接的问题。所以我们可以选定好一个方案，把所有东西都串联在一起，包括有线和无线的方案。我们的产品可以用在比如说像在通讯设备，家用电器，消费电子产品，比如平板、手机、穿戴设备等；在工业控制上面，也可以用在监控，智能汽车和相关配件。

   Crosslink是pASSP,可编程的专用芯片，它已经经过优化，专门做影像桥接的。什么是可编程的专用芯片和可编程的ASSP呢？他是集合了FPGA和ASIC和ASSP的很多特点，包括FPGA的灵活性，可以随着客户或市场的变化，更快把终端的需求做改变，研究新的产品；以及ASSP的成本优势，更低功耗，更小封装，还有更高的性能。

    我们把这些FPGA和ASSP的特点结合在一起，推出了这个很特别的产品，可以来应对消费电子上快速的节奏，在提供高性能的同时降低成本。在市场上有什么样的问题需要去解决？有些摄像头端可能会看到输入不兼容不匹配的问题，或者在显示屏上存在相容性匹配性的问题，这些内部器件互联的问题，无论是标准上不相容，还是影像接口数目不匹配，我们都可以用Crosslink解决。

    比如说要连接到一个单点相机的处理器，如果使用的是手机最常见的接口D-PHY，一些高画质的影像接口使用的Sub-LVDS接口，就可以使用Crosslink来做连接实现相容。比如在穿戴设备上，很多常见的MCU接口只是一个数据接口SPI，但现在屏幕大多是LCD，使用的是D-PHY接口，使用的Crosslink也可以把这个数据转化成D-PHY。

    再看多摄像头汇总的方案。其实用途很广，比如说热门的虚拟设备，除了硬件外，内容也很重要。接下来的VR内容很多会是这种360度照相机产生的，360度照相机至少要两个摄像头以上。所以现在某个厂想要做360度照相机，那就要做到实时的跟进，对处理要求非常高。但是现在处理能力非常强的基本上都是多眼照相机，如果要用单眼照相机的处理器承接这个摄像头，就可以用Crosslink来进行扩充，接到多个摄像头。除了360度照相机，还有另外一个非常热门的摄影设备，就是无人机。当然还有影像追踪、或者是手势追踪，很多时候也会用到多个摄像头。所以在多个摄像头融合方面会有很大的市场。

    再看一个影像的分割，影像的分割基本上可能会用在手机上，如果我们的处理器只有一路的输出，可是要接到需要两路的高分辨率显示屏，就可以用我们的Crosslink做转换。或者是在一个双屏显示屏，比如VR头盔的左右眼，也可以用Crosslink来把这个内容分割为二，然后作为两路的需用。

    Crosslink可以做到很多不同的影像桥接，有市面上最快的MIPI D-PHY桥接， 12个Gbps带宽，可以支援4K的超高清信号。它可以支援很多常见的影像标准，包括手机，或者摄像机，显示器以及传统接口上面。这款芯片也进行了优化，达到非常小的封装，他最小封装是2.46×2.46mm (6mm²)。对于移动设备来说，除了小封装，还需要低功耗，这款芯片是超低功耗工作模式，并且也内建了一个休眠模式，来去节省功耗。就是这样，我们结合了可编程的FGPA和ASSP结合在一起，创作一个新的产品，可编程的ASSP。

    所以，我们这个产品的优势，就包括FPGA的让客户缩短研发的时间，让产品更快上市，从而允许客户再去多了解这个市场，相应的更新、修改和创新。甚至不需要等成熟的技术出来，就可以把现在市面上很多已经开发好的产品，进行混搭，快速的推出一个新的产品。在封装上我们做了优化，非常小，非常适合在移动装置上的产品。这款芯片在成本上也进行了优化，定位在消费电子的影像消费芯片，不会用到太多的可编程逻辑，能够满足日常转接，成本接近普通的桥接芯片。在功耗上，因为使用桥接的标准芯片和规格，所以功耗和其他产品相近。最后，Crosslink芯片使用起来和ASSP一样方便，烧录了以后开机是一样的可以使用，甚至我们可以去做配置,在有了新的版本之后，我们还有FPGA的方便性进行更新。

    现在我们面临的一个挑战是大部分消费电子客户，不知道怎么使用FPGA，觉得还需要投资人力、进行设计。但是Crosslink产品推出来之后，有一系列的参考设计跟IP可以提供我们的客户使用。刚刚提到了几种相容性或匹配的几种解决方案，不管是在显示接口端，或者在摄像机接口端，我们都有产品的参考设计。不管是常见的标准转换，或者是影像通道1对2，多对1这种不同转换，我们都有提供，让客户更快的上手。

因为结合了这个FPGA的特性，所以Crosslink 在MIPI DSI上的速度非常快，提供12Gbps影像带宽,比以往芯片的性能提高了50%。

同样的我们也提供了市面上最小封装的桥接IC，封装尺寸比竞争对手小2到3倍 – 小至6mm²,最小间距0.4 mm。同时，我们也提供稍大尺寸的封装，引脚间距较大，适合工业控制应用。

在功耗上我们在工作模式的时候是会用到100mW，比我们的竞争对手降低了25%-50%，此外我们还有内嵌的休眠模式来更进一步的降低功耗，也让我们的设计更容易实现。

    接下来为大家介绍常见的应用场景。有四个demo，不同的演示。第一个要为大家介绍的就是一个多路摄像头，这个用在无人机，360照相机以及VR。基本上图像处理器只有CS2我们可以用我们的Crosslink多功能的CS2整合在一起。那我们的Crosslink（英音）最多可以支持到四个不同的摄像头。

    第二个demo是由一个应用处理器，他会输入、输出一路的影像接口，借由我们的Crosslink他可以把影像拆分到两个驱动，比如说，我们的操作模式是很有弹性的。假如这个图片他不是立体的，他是平面的。在影像的时候我们可以把同样的画面复制来去驱动两个屏。假如这个内容是3D的时候，我们可以把内容分割出来，让左眼的内容去驱动左眼的屏，把右眼的内容，去驱动右眼的屏。

    第三个demo是用在工业控制上面的产品。在工业控制上的产品他的应用处理器很多时候他们都是喜欢用带有RGB这种定型接口输出的，对很多工业控制的客户来讲，他可能不想要去改变他的应用处理里。因为他在上面软件的投资比较多。可是如果他注意在消费电子类上面的显示屏，便宜许多。如果他享用，但是面临一个问题，有一个标准上的不匹配，这时候我们可以用Crosslink来把应用处理器，或者工业上面用的应用处理器，给转换到CS2，可以让我们的客户降低他在产品上面的成本。

最后一个demo，是双路的DSI接到双路的DSI。这个功能在中国有非常有趣的市场，他叫做维修屏幕。很多人有苹果或者三星，摔坏屏去维修，都是用国产或者是比较低规的一些面板，来替代原厂屏。可是原厂的屏跟替代品还是有相容性的问题，虽然说他的标准他的驱动能力一样，可是他里面的指令，或者他的色彩多多少少还是有一点差的。这个时候就得用FPGA来去做调整，去把里面的指令做的做个翻译，把里面的颜色做调整，把里面的时序再做微调。用FPGA或者Crosslink的好处，可以支持很多不同厂家的LCD屏幕。这是一个在中国非常大的一个市场。另外一个应用就是我们可以在我们的Crosslink做一些特别的处理，比如说做一些把屏关加包，或者在做一些颜色的一些处理，来去把这个影像调成更为出色。

所以Crosslink是一个用途非常广的一个产品。因为现在的产品都是会跟摄像头，跟显示屏相关。尤其在移动设备上，包括可穿戴设备，包括了DSLR这种照相机，包括了智能平板还有手机，还有无人机这些都是跟摄像跟显示相关的。甚至很多无人机的客户，他们还在做3D头盔，可以让使用者在第一时间看到身临其境的感觉。在这种传统上面，其实也是有很多跟摄像头，跟影像相关的。包括安防监控，包括手持设备，还有医疗的显示跟最后机器视觉，在机器视觉上他要做很多大带宽和影像传输，很多都可以做标准的一些转换，都可以吸引到我们的Crosslink。

    所以基本上我们的Crosslink是一个非常灵活，可以支持非常多不同层面标准的一个产品。他有着非常高速的一个大带宽来去做一个很大的4K这种影像传输。那我们有提供非常不同多的封装的选择，最小到2.46×2.46mm，我们也提供了比较大的封装，提供在同业控制上面的产业。那我们也提供了非常低的功耗，非常适合在移动装置上，我们的产品也可以用在虚拟头盔、无人机、平板、手机还有照相机上面。我们把ASSP的高性能低功耗低成本的特性，加上FPGA的灵活性，创造更适合在消费电子类上面使用的产品。

    我们评估板已经上市了，大家看到的demo都是用我们的评估板实现的。我们的产品也将会在8月量产，我们现在已经有很多的客户在做sample，所以我们认为Crosslink对莱迪思的客户，尤其在中国区的客户是一个非常重要的产品。我们也期待非常好的销售。

    大家可以看到莱迪思的特点其实一直是在智能连接上的领导者，我们的产品不仅只是在IC上，电子无线上的一些桥接跟连接，我们还有许多系统跟系统，盒子跟盒子之间连接的方案。我们的产品是可以结合在一起，去给不同的应用场景，不同的产品应用。尤其在虚拟上面，虚拟装置不只是在PCB上面做桥接，很多时候更是在VC跟头盔，甚至手机跟头盔上面的连接。所以我们陆陆续续也会推出更多更先进的产品，把所有的系统都连接在一起。以上是对Crosslink的介绍。

 

             第二部分：媒体问答

记者：今天看到你们这个pASSP应该说是莱迪思首创的一个产品，我想了解的是在这个产品诞生之前，业界的工程师是怎么样去解决这个背后各种数据和标准的问题？第二个问题，因为我们这种数据标准也好接口也好，他们之间的标准不同产生很多问题。这个产品有可能会是一个全新的市场，还是说会是一个过渡期间的一个产品？

陈英仁：这是一个非常好的问题。第一个问题是以往的工程师在pASSP产品之前是怎么做桥接的，其实在Crosslink之前，基本上可能会有到两种产品。一种产品是ASSP，市面上可以买的到这样一些芯片。假如市面上可以买的到的芯片，基本上都是因为有厂商在市面上有需求他才去投资的。从需求到真正产品出来，很多时候要一年到一年半的时间。也就是说假如看到有商机，但没有一个很好的设计能力的时候，基本上等到一年半以后，才会把这个做出来。另外一个困难点是说现在要开发一个芯片越来越贵，尤其是更先进的工艺。也就是说一个厂商去做一个ASSP这种桥接芯片的时候，会考虑到成本可不可以回收，这个市场到底有多大。所以现在要做ASSP这种芯片的人也越来越少，因为他会觉得他的市场不够大。

    莱迪思programableASSP的方法其实我们的市场非常的广，所以我们就不会担心所有的可不可以回收成本，因为我们可以支持不同的标准，然后我们可以卖到很多不同的地方，所以我们的市场比传统的单功能的桥接芯片大很多，我们更愿意去投资。假如用的是FPGA的时候，设计芯片时面临的是怎么用FPGA的问题，还有成本的问题。以前的FPGA基本上都是比较贵，也不见得在封装，在功耗在影像处理上做过优化，所以封装大小在成本上还有在速度上都是问题。提到怎么用FPGA也是个问题，在我们Crosslink这个产品，大家看到我们是专门在影像调节上做独创，以前的APG很多都是用来做市面上做不到的，跟影像桥接的，我们的Crosslink基本上就是用在影像桥接上。所以我们在mipi上面的功能做硬壳的处理，然后可以让它达到更快的速度，把功耗降低，做到小封装，不过我们还是可以保留他可编程的功能来去支援不同的应用场景。

    第二个问题，这样的产品是不是过渡阶段的产品。很多时候桥接IC是有过渡阶段的产品，其实要看它的用途在哪里。因为现在新的产品像无人机，宽带、VR都成长非常快，可是有非常不同的可能性。所以我们在这个时候非常适合。以后会不会有个标准，或者以后是不是可以把这个功能直接连接到处理器，有可能。打个比方像大家看到的VR虚拟的头盔，用的是手机上边的软件。大家想想看手机上面的零件，还是用手机上面的标准。可是如果后面出现一些跟VR相关的特殊标准，中间可能还是需要一些桥接。所以我们在桥接IC不管是FPGA，不管是ASSP，扮演的角色都是在前面这个高度成长的芯片中，可以给客户更多不同的选择。

记者：两个问题，第一请问我们这边的定价策略是怎么样的。包括刚才您也提到比市面上产品有很多优势，我们会不会相应的价格也会高一些？这个新品可能8月份就要上市了，之前有没有一些小批量的应用，就这个试用下来的反馈，跟我们介绍一下。第二个问题想了解一下公司层面三块业务大概是怎么样的一个比例。

陈英仁：第一个问题是关于价格策略，其实半导体IC的价格策略跟价值有关的，我们这个产品可以用在工业控制上，也可以用在消费电子商。工业控制上量比较少一些，价格就会比较贵一些。可是因为工业控制上是少样多量，所以在这种可编程的影像接口上有价值，价位会比较高一些。在消费电子上成本是非常重要的，当然这个消费电子的量也会很大，所以当有这个量的时候我们的价格策略会是跟大部分看到的这种桥接IC会是有竞争力。当然假如一些市面上很多这种输入没有办法桥接，我们还是会提供一个有竞争力的价格，因为毕竟可能要冲量的话，价格不可能太贵，我们也希望很多的客户可以看到我们在programble ASSP这样一个已经做过优化的产品，感到满意，就是说我们有更好的功能，可是价格基本上会跟其他产品差不多。

    第二个问题有没有一些客户已经想要的批量量产，我们其实在产品推出early access pragram。在中国区我们也做了蛮多的产品评估。已经有很多户是在替代屏，无人机跟摄影相关的，还有VR都有做了类似的评估，用我们的Crosslink去解决相容性的问题。

    记者：第三个问题，我们这三块业务在公司的比例是多少。

    徐宏来：这个问题我来回答。三块业务中，汽车和工业，通讯和计算机市场，这两个业务比较稳定，消费电子起伏比较大，看有没有一个大单。从平均的角度来讲差不多是三分之一。但是对三个业务的未来增长来说，我们都有很好的一个期望，比方像通讯跟计算机市场，尤其在数据中心的业务上面，整个市场在增加，所以我们也对其有一个很高的期望。汽车工控上，对那些传感器连接的要求，这个市场我们也有一个很大的希望，消费电子更是如此。

    记者：您介绍了很多Crosslink在硬件方面的一些优势，包括他性能的优势，那在软件开发环境方面，这跟之前的FPGA和ASIC有什么区别吗？特别是我看他会针对可穿戴以及无人机这个市场，这个市场其实有很多人希望更开放甚至更开元性的一些软件的平台去支撑，那么关于这个平台您这边有没有一些新的软件方面的规划，能让他们用的更方便？

    陈英仁：您的问题在开发工具上面。其实在很多这种消费电子类的客户，面临到最大的问题是他们不懂FPGA。所以其实我们莱迪思这边已经一路来都会提供很多的参考设计，所以很多我们的代码其实都是开源的。在pASSP Crosslink这里，我们其实做了很多的准备，包括旁边的四个demo。以往FPGA推出来，你都会看看说FPGA的市场反应怎么样，客户需求在哪里，然后才去做demo。对于一些Crosslink其实我是反过来的，我们很清楚的知道我们要解决什么问题，所以我们把这些参考设计跟IP都准备好。在软件设计的时候，我们和FPGA用的软件还是一样的，同时我们也做了一个新的IP的工具，所以比如说我要做双路的mipi CSI摄像头转成一路，我这边已经有一个工具，客户可以选择我的参数是什么等等，他就会产生相关的设计，让这个设计更容易上手，所以刚刚那个只是其中案例之一，很多不同的IP我们也是用这样类似的方式，可以把参数放到里面。这个可以让很多对FPGA不熟悉的客户更容易完成他实现他的需求。其实在中国区他有一个好处，因为大部分的客户消费电子他的量都是比较大的。莱迪思上海这边是一个研发中心，所以我们有很多的资源也会帮客户完成。所以这样工具其实对我们自己帮助更大，因为在很多时候可以让我们的应用工程师，更快的去支持我们的客户，帮他们做到他们需要的功能。

    记者：我这边有三个问题想请教一下。第一个问题是关于Crosslink这款桥接芯片，请问目前像双摄像头这么火，那这款芯片是会有应用到双摄像头方面吗？

    陈英仁：。这个也看看是样的双摄像头，主要是在大部分手机的双摄像头，说真的大部分比较中高端的应用处理器他已经会支持两个双摄像头连接，所以在大家可能看到手机上面的应用，可能这个没有特别的需要，除非他去做一些预处理，我们可以用Crosslink来做一些预处理。可是尤其在一些非手机上面的芯片，非手机上面的应用处理器他可能没有做双摄像头的连接，或者是一些比较中低端的，他可能有双摄像头的通道，可是为什么他到时候设计双摄像头，一个是前镜头，一个是后镜头。可是他并没有设计可以同时使用，假如我们要把这些比方从低端的应用处理器，来去支援双摄像头同时去做拍摄的话是可以用到我们的Crosslink。但其实现在不只要双摄像头了，要去做到更宽角度，或者是在无人机拍摄的时候，他可能用到三个摄像头，两个可能是一个黑白，一个彩色，一个红外，甚至还有四个摄像头，其实我们有些客户他明确的说他要用四个摄像头，所以在这种情况下，Crosslink可以去在这种两个摄像头以上的摄像有特别的优势。

    记者：第二个问题是关于这款芯片在VR头盔里面的应用，您可以详细的讲解一下，或者举个例子说明一下具体应用的情况吗？

 

    陈英仁：问题是说在VR头盔上这个芯片可以用在哪里。其实这款芯片在VR这个头盔上面，可用的地方跟VR相关主要在三个地方。第一，有一些应用处理器，假如他有一度的mipi输出，可是现在大部分要是双屏的时候，这种双屏驱动其实是可以用到Crosslink，甚至假如大家在玩儿虚拟的时候，旁边的观众可能会觉得这个人可能疯了，这个人摸来摸去的时候在干什么。所以要找旁边的参与感的时候，怎么把头盔的内容分出一路投到大屏，这个大屏的需求也是有的，这个时候你可以用Crosslink来把这个一度分出来，这个是在影象上面。第二，在输入上面，刚刚提到我戴头盔的时候，我看不见旁边的东西。所有的影象都是应用处理器产生，或者PC产生的。所以我可能要加个镜头在上面，双镜头去看看周遭的环境，这已经有点类似到AR增强现实的一个应用。第三，除此之外除了看到周边影像之外，用户可能还要做到交互，很多现在交互的做法是有影像的。他这里可能有三个摄像头，就刚刚提到的摄像头的扩充，是有这个需求的。

    记者：第三个问题关于我们FPGA里面有一个是关于图像应用的，其中有一块是在图像传感器这方面应用，旁边有一张原理图，您可以跟我们讲述一下大概的原理吗？

    陈英仁：这个是多个摄像头可以融合在一起，并在一起汇总转成一路的mipi CS2，应该是这个。刚刚提到不管是在这种360度照相机，或者是我现在戴着头盔我想要看到周遭的状况，或者是我要去做一个交互的控制器的时候，这时候做交互的时候，这时候提到多个摄像头，在Crosslink还是可以做一个mipiCS2的扩充。那我再详细的描述一个例子好了，现在移动的头盔上，大部分内容都是无线下载然，可是很多的游戏的内容，可能还是在PC上面。所以有一些比较高端的头盔除了内建的应用处理器，他还是需要有把内容可能通过一些麦，通过PC传到头盔上来。假如他传到头盔上来的时候，他基本上已经会占掉了一路的mipiCS2，也就是说刚刚提到的，可能很多的应用处理器，他可能至少有两个mipiCS2在里面，当只剩下一个的时候，你很难再去接两个摄像头，所以这时候更需要Crosslink来去做一个扩充的功能。

    记者：我想问一下VR市场的问题。VR应用市场扩展方面，因为他们的需求是非常多元化的，应用和对接，以及普及的难度比较大，就是因为每个客户都不同，尤其是创意本身就是VR现在摸索当中的一个很重要的过程，那么莱迪思是如何和那么多元化广泛的市场，但是又是这样琐碎的市场接洽的。

    陈英仁：这是一个非常好的问题，怎么样去面对VR这个多元化的琐碎的市场。刚刚提到了VR上面我们专注的会在两个方面，一个是交互，另外一个就是影像桥接。影像桥接其实不复杂，他就是摄像头应用处理器跟显示屏。所以我们会把这个生态环境变好，然后我们也基本上跟这种不同的显示屏，LCD Driver, 应用处理器跟摄像头公司保持好的关系，然后我们来去解决可能市面上常见的一些问题。所以不管是在刚刚讲的这种不同的桥接，我们这种事情都会准备好。在交互上面，的确是比较复杂，因为每个人他要做的算法会不大一样。在这个情况下我们是提供一个平台，甚至我们会把已经采用芯片的客户，推广给其他客户。所以我们是努力的把这个发展平台，生态环境建立起来。来应对成长非常快，可是又多元化的成长环境。

    记者：第八页的那个材料上有写，单次可编程是OTP的方式，这个单次可编程是可编程IO的部分是单独可编程的吗？

    陈英仁：这个可编程是Crosslink本身功能的可编程， Crosslink是可以烧录的。他的内容功能烧录进去以后，他一开机就会是那个功能。所以假如我把这个功能烧进去以后，他的功能一开机马上使用的时候他的功能就已经固定了。但是Crosslink除了可以烧录之外他还可以下载新的功能，只是说我现在需要外面可能有一个MCU在下载新的功能，去改变他需要做的事情。

    记者：单次可变成你们就是OTP的方式只能写一次嘛，你们如果外挂flash的话你是可以写多次的，这个单次可编程您是指的哪部分，是指的可编程IO这方面，还是可编程FTA，可编程FTA是可以外挂flash。

    陈英仁：应该这样讲我们的IO跟FPGA基本上都是可编程的，烧录以后他就不可编程了，芯片里面他有内建记忆，所以他可以单次烧录到我们的芯片里面。他的功能里面烧录的东西是固定的，但是我们还是有弹性，因为我外面还是可以同时间可以外挂一个记忆，这个记忆是可以重复烧录的。他是可以根据更新再去下载新的功能，其实这个是非常强大的，因为假如我出厂的时候，我可能因为第一个版本我已经知道我出的功能是什么，我就先烧录好一开机就可以使用。可是随着可能市场上的需求，我外面还保留着一个可烧录的记忆，我再去做更新。甚至我可以变得不同的桥接，我可以选择在这种模式上他可能是由SPI到D-PHY，在另外一个模式上他可能是Sub-LVDS到D-PHY，所以他可以更充分的利用到FPGA这种可编程的价值。

    记者： Crosslink感觉应用场景蛮多的,市场容量大概有多大,您能介绍一下吗？还想问一下，这个Crosslink，我看你们可以提供一些相应的显示和摄像头的IP，包括它的一些硬壳，现在已经集成了哪些，对于现有市场来说生命周期会有多久。

 

    陈英仁：我们这个市场的评估来讲，当然是越多越好。因为我们有一个主要的市场，现在主要市场很多都是在所有的穿戴式和VR。现在再看消费者对VR的接受是怎么样，所以我们只能说是寄予厚望。在工业上我们看到一个趋势，工业是会用到消费电子上面的一些零件来降低成本，这块我们会预期有比较好的成长。当然这个量不大，可是单价会比较高，所以也是一个不错的市场。车载是一个方面，因有可能会要用到一些消费电子上面的移动处理器，所以这边也会有。因为这个领域太广，所以也很难说整体上是多少。

    记者：大概这个产品的生命周期是什么样的，因为我看它已经集成了一些硬壳，还提供了一些相应的IP。

    陈英仁：在硬壳这个MIPI D-PHY ，1.5个G其实是在业界最快的一个桥接方案，我们预期这样的一个需求，应该可以接下来两三年都可以应付的来。当然现在大家对带宽的需求越来越快，所以我们也跟MIPI这个组织密切关注，所以我们也会看接下来摄像头跟显示屏他更大的带宽需求，别的MIPI的接口我们也会继续了解并推出，后续的一些产品来提升这个带宽需求。

    记者：麻烦您介绍一下莱迪思早期参与计划的一些情况。

    陈英仁：这些都是跟公司的一些设计相关，所以我只能大方向的说。刚才提到的DP大屏，相机，还有在无人机部分都有客户来做评估，然后也会很积极的用我们的产品，在我们8月量产以后马上就会推出来。尤其是在对现有产品要提升带宽的应用下，最为显著。因为Crosslink功耗封装都比较小，但最大的优势是它的带宽非常高，12个G的带宽，所以很多的客户是往那个方向去做使用的。还有另外一点，我们的mipi是硬壳，兼容性也特别高，所以在PC版的设计上也非常的方便，我们的客户是因为那样的需求来用Crosslink的。

 

                第三部分：DEMO演示

嘉宾：整个维修屏是巨大的市场。我可以把画面做一个分割，左眼去驱动左眼的屏，右眼去驱动右眼的屏。甚至我们有一个分割的功能，我们也可以把里面的内容做一个输出，比如说假如我现在的产品不止有双屏，甚至有三个的需求，我可以来达到这三个，但是不见得它外加一个。现在大家都说智能车，所以它在做智能驾驶的时候，可能用双摄像头去判断前面的，摄像头必须要一个这样的处理器，可是我在同时间还要去做一些录影的动作，所以可以把资料传到处理器之外，还可以把一定的资料传到录影中，来达到智能控制系统，也能达到录影的功能，其实它的用处非常广。

它可以算是两组，我们在软壳可编程的地方，你可以把它想象成三组，所以我在做一个混搭，我最多可以变成四个进一个出，因为刚才加出来总共有五组，我可以做四个进一个出，也就是说我最多可以做到四处摄像头，当然还有一些机器可以用到很多，可是主要来讲四进一出。我们可以用四选一，这是最简单的，可是它的价值在可以同时间把四路的影像抓下来，一次输出，这是它最特别的地方，假如只是做切换的话，可能很多时候一些模拟开关就可以做得到。

记者：四路显示屏可以同时显示吗？

嘉宾：这样听起来可能是四路进四路出，我们总共有五组，所以我可以做到四路进，可是我可以把四个东西合在一起，然后出去。多颗的话，有机会做到四进四出，有两颗可以做到。

记者：这样的话，直接控制三个屏的时候，第二屏是复制前一个屏的内容吗？         嘉宾：因为是可编程的，就是说需要什么样的模式，就提供给你，比如说假如现在是一个很强的画面，现在有四个屏，可以说前四分之一是第一个屏，中间四分之一是给第二个屏，再有四分之一是给第三个屏，第四个是给第四个屏，或者可以再去做切换掉，再去控制都可以。

记者：还有你刚才说360度可以摄像，对于一个摄像头360度摄像？

嘉宾：一个摄像头基本上没有办法做到360度。

记者：就是说现在四个摄像头可以做到360度环视。

嘉宾：其实现在两个摄像头就可以做到360度了，因为它是靠镜头用鱼眼的方式，我们在里面做的只是把这个影像同时间抓下来，我们并没有去做实时的缝合，因为实时的缝合处理能力要很高的能力。我们在这里想要处理的话，肯定不止几块钱美金，这种处理基本上都要比较贵的芯片，我们这边主要专注的是在桥接。

记者：360度的话，其实是6-8个摄像头怎么办？

嘉宾：只有四个就可以了，我们现在没办法接，可是我们可能可以用多科，这是一种办法。其实现在360度照相机要面临的是两个问题，一个是怎么样接多个摄像头，第二个是怎么样同时间把内容抓下来，因为只要你们去看到那种特别的装置可以把6-10个结合在一起拍摄下来。这个是多摄像头没错，可是拍摄下来以后，后置要花很多的时间，为什么？因为每个摄像头是独立的，在独立的状况下，不是同步，不同步的情况下，还要再去做一些准备才能去做一些处理，只要是在PC版上用FBGA，用…的方式来同时间把多个摄像头抓下来的话，至少知道它的时间差是多少，可以再去做一些补偿，或者是可以把这些时间的资讯也同时间录下来，做一些后置处理的时候会方便很多。

记者：虽然最多是接四个，但是我们可以用多个来做。

嘉宾：对，其实短时间内，我们觉得可能2-4个摄像头，应该就是市面上会常见的，为什么呢？因为摄像头多，画质固然好，可是缝合的算法也不容易，所以这要看看怎么去做一个取舍，不过我自己认为，接下来会有一个新的360度摄像机，低单价的。为什么这么说呢？因为接下来只要VR火的话，它的内容很重要，只要我现在去旅游，去婚礼，只要有一个360度的照相机，一次拍下来，甚至找房子一次拍下来会方便许多。假如不需要实时马上看到我的画面，其实最好的方式就是比如说两个摄像头接到一个便宜的处理器，把它储存下来。之后就像以前的洗照片一样，现在是送到云端帮助处理，把它转换成一个360度的影片就好了，这是一个性价比最高的方式。

记者：重要还是在影视，汽车估计还不可能，因为它不能同步上传画面信息。

嘉宾：要看的，不大一样，因为VR要看一个球状的信息，可是在车上不一定要这样缝合，在车上只要看到前面、左边、后面，不需要做太多的处理。所以它的处理少很多，也就是说的确是可以把四个影像合在一起交给后面，其实车上只是把它录下来，这是一个，发生事故的时候有影片，所以可以多角度抓下来。另外一个叫智能的这种驾驶，它可能要处理的东西比较多了，可是就看它的处理器有没有足够的接口去接那么多个，其实以后车用的摄像头会很多。

记者：现在一个接口可以接几个？

嘉宾：要看是不是专门为那个处理，因为现在最常见的处理器一定是手机，因为手机的量最大，手机现在大部分的处理器可以接2-3个，因为也不大会用超过3个摄像头。可是回到刚才车用，车用的话，可能用到十几个摄像头，为什么？前后左右已经四个了。还要造人，造驾驶，因为驾驶只要人打瞌睡可能还会做提醒，还有可能是做出租车，还要知道后面的情况，所以可能以后用到这种。

记者：您好，您刚才讲的还有点不明白，就是说可编程AST从硬件角度怎么理解，就是说有一部分是全定制的电路，还有一部分是办定制的电路通过编成改变内部联系，怎么理解这个？

嘉宾：应该是第一部分提到这个，我们已经专门把它优化，速度才能跑的非常快。我们也做了一些像电源上面的优化，所以应该算是AST。可是可编程的部分，因为可编程部分跟怎么去处理，怎么去连接都有关。不能编程的话，应用也很少。接了不同的东西，可是只能一种接法没有用。所以我现在处理方式可以编程，这样才是一个比较完整的可编程方案。

可以接到不同的标准，而且有多路的接口，可以变成三进一出，一进三出之类的，可以做一些混搭，接口有了，要做的功能也要编程，所以APGA可以做不同的处理，多路附用，合并，分开、拆分、纯粹转换。

记者：这些标准都是标配的吗？

嘉宾：都可以支援。

记者：这些连接都是标配，还是有的用特制化协议。

嘉宾：应该这样讲，这些在不同的产品上见到的标配，比如说低翻在手机或者平板上面都是这样，只要是在车用或者是单眼摄像机里面的，照相机里面用的可能就是，我现在就可以用到一些混搭去做。主要讲准转换而已，假如要把一路分成两路，两路分成一路，或者是要把彩色变黑白，这些可能都要靠里面的内容来支持。这是我们的产品，这边是参考设计，这里可能是在替代平台的应用场景，EPDSI转到双路的EPDSI，我没有标准，没有转化，只是一路转两路，刚才提到可能做VR，做多个驱动，或者说要做多一个接口出来。我们会提供这些设计。

因为至少这样用起来比较快，假如用我们的VR资源蛮多的，可以看周遭还有什么东西可以放进来，可以更高地整合度来减少整体的一些成本。

打个比方，是在手机，是一个特别的摄像头。因为它过去几年已经取消了，只是说我们有这个产品的话，让它刚好衔接到更高分辨率的屏，这种新兴的市场，比如说VR，比如说无人机，不过只要大家去看一些东西，已经是量比较大的，HTC它有裁剪，上面有好几颗芯片，那个芯片跟影像调节很有关系，它主要在用一些红外接收向段做追踪。

记者：就是传感方面的东西。

嘉宾：对，可是他做的是一个交互的追踪，不需要这个，因为用的是雷射的方式。假如现在交互不是用雷射方式，是用视觉方式的话。定位有两种，一种可能是视觉的，一种是激光定位，假如视觉的也起来，视觉的定位方式很适合。

记者：现在情况就是说没有标准，所有的产品当中不能有这个，这样的产品价格才会下来，谁来带这个量？

嘉宾：所以这对我们来讲，反而是好事，因为没起来的时候，一个芯片发展，要去做一个实验，基本上以优化来做。基本上比较敢去猜测，它整个真实的，不管是消费，不管是VR，或者是工业类，可以覆盖的成本，很多可以去做。

记者：有没有想过加入到其他方案里面来协助推广自己的产品？

嘉宾：当然有，我们其实一系列的方案也在开始让大家知道，我们最大的优势，当然是要优化，现在最大的优势是无线。现在唯一市面上的无线传输，我们把这些连接在一起，VR设计上面的挑战，无线或者是有线解决的问题都会提出来。在有线的需求上，其实现在大家看到都是用日本的。我们可能会对VR做一个专门的芯片，这样才是一个最好的方式。

现在VR的确很有作用，它一定是一个高层，变化很快，所以我们会把现在无线的，像一些HDY的处理芯片都可以达到，不完全是优化，其实现在很多客户不见得优化，可是我们了解他的需求的时候，我们可以接下来做一个更好的方案出来。最大的问题是你要做什么，可是不知道市场的时候，很难做出决定。所以我们现在应该是说，应用现有的产品，已经做好了辅助客户，做一些比较完整的方案，我们会跟他搭上线。我们有计划帮你做，带宽的问题，我们要不要去看以后的接口，还是要做压缩，这些都是我们关注的。因为只要你做错了，就很难翻身。

记者：可以理解做连接是不是？

嘉宾：就是我要了解，甚至我要比客户更了解系统，因为很多人不知道VR怎么做，我们要知道PCVR是什么，移动的VR是什么，现在的趋势是什么。

记者：上次大赛来的十几家厂商，除了360度全景之外，VR有三种，一种是HTC那种，要么就是手机，中国的品牌很多。

嘉宾：因为一体机说穿了就是手机，只是用了比较特殊的概念。其实大部分手机厂还没发育。

记者：他们都有关注这方面。

嘉宾：对，都在关注，可是他们没有做产品。接下来大家可以想一下，为什么说对接PC？最大的问题就是移动做连接。只要是接了无线，我们的口碑做起来就可以了。

市场一定要分成两块儿，因为刚才讲的，移动的VR是什么？不管他是接手机或者接一体机，还是什么问题，那时候你不得了。

嘉宾：会不会以后的手机就只会用一体机？因为的确方便，所有的内容都可以看到，还可以接电话，一体机有电池安全，无线，重量的问题，发热的问题，辐射的问题。以后手机会是一个小型电脑，只是说你处理的系统行不行？回到刚才讲的有这个趋势，数据供电可以提供，假如手机电池消耗的快，你买头盔配件的时候附带一个电池，可以别在腰上，可以戴在头上，至少重量问题可以解决，辐射可以解决，过热也可以解决。其实我们基本上都在做。

我们现在最大的策略是让大家知道设计可以解决他们没有想到的问题，因为我们有一个可编程的方案。当然我们要怎么样再进一步优化？优化也需要得到很多客户的讯息，所以我想有一个很好的动能来做这样的循环了解更多的资讯，去做更好的产品。

嘉宾：当然做内容的可以多元化，硬件的显示屏是可以多元化、差异化的，比如说索尼之前就有非常高分辨率的，专门在单眼照相机电子上面的，这个照片的感觉，这个屏的VR上千个平面，当然它不适合在VR，因为VR上面是要有交互性的，它要看角度的，它的屏太小，没办法做。可是我下面做高分辨率的电影更好，我只要看大一点。

嘉宾：可是这个分辨率非常高，就像玩游戏，我看电影也会这样，所以不同的装置就很简单，内容可以决定一切，PC上的游戏会跟手机上或者是移动VR上面的游戏完全不一样，因为他们会去优化内容来符合PC的VR，或者是移动的VR。可以看到现在玩游戏的非常明显，PC上有PC玩家，移动有玩家，有的人想到好的内容在手机上玩，一样的，在移动的VR也会有不太复杂的处理器，相对好玩就出来了。

嘉宾：我在苏州，我们已经做了很多纯板，可以接到数媒，可以接到音频，所以它的灵活性很强。