中芯国际与两家高校研究所合作成立静电保护联合设计中心

中芯国际集成电路制造有限公司，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，与加州大学河滨分校及北京大学上海微电子研究院，共同宣布成立静电保护联合设计中心。中芯国际前董事长、北京大学教授王阳元院士和中芯国际总裁邱慈云博士共同为联合中心揭牌。中芯国际资深副总裁汤天申博士、加州大学电子工程系集成电路与系统研究室主任Albert Wang教授、北京大学上海微电子研究院院长程玉华教授等参加了揭牌仪式。

中心依托国际化的产学研合作，研发业界一流的先进ESD保护设计方法，为客户提供有效、可靠、有成本竞争力的ESD保护解决方案。中心在中芯国际、加州大学河滨分校、北京大学上海微电子研究院分别设立分中心，分中心主任由汤天申博士、Albert Wang教授和程玉华教授担任。中心还邀请邱慈云博士、加州大学河滨分校副校长Michael Pazzani教授、王阳元院士担任顾问。中芯国际计划在现有合作的基础上，今后三年每年以150万美元以上的硅片、设备、人力和资金等资源投入，支持该中心开展研究，特别是先进FinFET技术和无线通信电路的片上或混合ESD保护技术的研发。

 “半导体行业面临各种技术难题，需要全球精英的共同努力来推动技术进步。通过产学研合作，优势互补，可以尽快将学术界的研究结果转化成产业界的现实生产力。” 王阳元院士肯定了联合中心的国际化合作模式，并希望各方优势互补，引领静电保护设计技术的研发方向, 尽快实现技术的产业化。邱慈云总裁赞扬了学术界对中芯国际的鼎力支持。“推动产业进步、为客户提供优质服务一直是中芯国际的使命和追求。静电防护等可靠性问题日益复杂，需要学术界和产业界的共同努力，才能提供有竞争力的解决方案。 Albert Wang教授和程玉华教授都是IEEE Fellow，汤天申博士也是行业资深专家。相信他们会带领团队不断取得丰硕成果。”

汤天申博士、Albert Wang教授和程玉华教授表示，各方将在静电防护等可靠性领域展开深度合作。汤天申博士指出，“静电防护是集成电路设计生态链的关键环节，我们会持续加强这方面的投入，向客户提供更优质的解决方案”。 Albert Wang教授回顾了静电防护的技术发展历程，“解决静电防护这样的技术难题，需要在工艺、器件、电路、版图和系统等层面上综合考虑和同步设计，才能推出有竞争力的解决方案。”程玉华教授总结了已有项目并展望了未来合作，“我们已经在28纳米技术节点开展了技术合作，取得了一系列进展。我们将继续发挥各方优势，在其它技术节点开展更广泛和更深层次的紧密合作。”

关于中芯国际 
中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代号：SMI，港交所股份代号：981），是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到14纳米晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂；在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立行销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了代表处。