持续推动中国半导体产业发展  泛林集团大连分公司正式成立

大连——全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团近日于大连经济技术开发区正式举行大连分公司成立揭牌仪式。泛林集团高层领导、大连经济技术开发区领导及相关客户代表共同出席仪式并发表了讲话。

此次大连分公司的成立是泛林集团在中国市场发展的又一个里程碑。将通过该战略性投资持续为客户提供优质服务，为产业培养高阶人才，为大连乃至中国的半导体产业发展贡献更多的力量。

泛林集团亚太区总裁廖振隆先生在开业盛典上致辞

目前，中国半导体产业正在市场需求向好与国家政策利好的背景下显示出强大的增长潜力。从《国家集成电路产业发展推进纲要》、国家集成电路产业“大基金”扶植计划，到《中国制造2025》战略里对半导体行业的支持与重视，都表明了中国在全新的经济发展背景下以科技创新推动国民经济发展的决心。而在大连市，集成电路产业也被列为新兴产业的重点领域，实施优先发展战略。这些无疑都将给中国半导体产业的发展注入强劲动力。

“基于良好的市场引入机制、巨大的发展潜力以及丰富的工程技术人才资源，中国半导体产业在亚洲乃至世界范围内的地位日益重要。”泛林集团亚太区总裁廖振隆表示，“正因为此，我们很荣幸能在美丽的大连成立分公司。泛林也将以此为契机不断深化合作，与大家携手并进，互利共赢，为大连，乃至中国的半导体产业发展开创更辉煌的未来。”

自1994年进入中国以来，泛林集团一直致力于支持中国半导体行业的发展。泛林集团战略的核心是通过投资向客户提供持续的支持，以客户需求为导向，不断推进本土化进程。仅在过去的三年中，泛林集团就在中国采购了价值超过7.5亿美元的产品与服务，这充分表明了泛林扎根中国市场，致力于帮助本土半导体产业链发展的决心。

目前，泛林在中国共设有7个分公司及办事处，拥有260多名员工。在中国拥有超过3300个工艺腔体的安装量，为客户提供了许多半导体器件制造和研发所需的薄膜沉积、刻蚀和清洗等关键设备。2015年，泛林集团在中国的营收总额约10亿美元。

关于泛林集团:

泛林集团是全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商。泛林集团提供行业领先的多元化产品组合，包括薄膜沉积、电浆刻蚀和晶圆清洗解决方案，使芯片制造商可以制造出比沙粒还小1000倍以上的器件特征，帮助客户制造出更小、更快、更节能和性能更卓越的芯片。通过合作、持续创新和兑现承诺，泛林集团正在改变原子级的工艺技术，并携手客户塑造科技的未来。泛林集团总部位于美国加利福尼亚州弗里蒙特市，是一家纳斯达克100指数（NASDAQ-100 Index^®）和标准普尔500强（S&P 500^®）公司，其普通股以股票代码LRCX在纳斯达克全球精选市场（NASDAQ Global select Market S