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格罗方德在成都建立12英寸晶圆生产基地 投资超百亿美元 西南首条12英寸晶圆生产线在成都高新区开工 新年春节过后不久从成都传来重磅消息,全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司(GlobalFoundries)在此宣布,正式启动建设12英寸晶圆成都制造基地,推动实施成都集成电路生态圈行动计划,投资规模累计超过100亿美元。
格罗方德是全球领先的集成电路企业,致力于为全球最出色的科技公司提供独一无二的设计、开发和制造服务。
当天,格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目在成都高新区正式签约并举行开工仪式。
成都迎来首条12英寸晶圆生产线
此外,成都市和格罗方德还将共同推动实施“成都集成电路生态圈行动计划”,在多个领域开展深度合作,从而在整体上形成逾100亿美元的投资规模。
“今天,我们与合作伙伴携手共进迈出勇敢的一步,在此举行奠基仪式。这里将会落成中国最大和最先进的12英寸晶圆厂。” 格罗方德首席执行官桑杰∙贾(Sanjay Jha)在开工仪式上表示,“得益于成熟的基础设施,熟练的劳动力,以及众多领先技术公司的驻扎,成都市毫无疑问是这个倡议的优秀合作伙伴。随着规模最大的12英寸晶圆厂落户中国,此次合资企业的成立将极大提高成都市作为国家半导体和IT产业领导者的美誉,进一步吸引更多科技企业投资落户,最终使成都成为国际卓越的FD-SOI产业中心。”
成都高新区相关负责人表示,格罗方德成都项目的开工契合《国家集成电路产业发展推进纲要》,填补了中国西南地区12英寸先进工艺晶圆生产项目的空白,将进一步壮大成都电子信息产业规模,有效提升成都集成电路产业发展生态,助推成都市打造全球知名集成电路产业基地,推动成都国家中心城市建设。
众所周知,晶圆是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸甚至更大规格。晶圆越大,同一圆片上可生产的IC芯片就越多,但对材料技术和生产技术的要求更高。根据市场研究机构IC Insights 的最新报告,截至2015年底,12英寸晶圆占据全球晶圆产能的63.1%,预测到2020年该比例将增加至68%,因此,全球晶圆产能到2020年都将延续以12英寸晶圆“称霸”的态势。
成都制造基地项目将会投产格罗方德最先进技术的其中之一。其22FDX® 22nm FD-SOI生产工艺具有功耗省、综合成本低等优势,可广泛应用于各类移动终端、物联网、智能设备、汽车电子、5G无线基础设施等领域,在全球拥有巨大的市场需求。
随着新合资公司的成立,格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)亦将在中国市场公布其全新的中文名称:“格芯”。首字为“格”,和公司现有中文名称的第一个字相同,亦有“探究事物原理,而从中获得智慧”的含义。次字是“芯”,表达“芯片”之意。两个字合在一起发音与“革新”相同,寓意着重生、振兴与改革。“格芯”不仅将极大改变晶圆代工行业的格局,更会为中国半导体产业带来全新视角。 (格罗方德)
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