“新摩尔定律”下的半导体封装设备制造

– 记Kulicke & Soffa 先进封装技术研讨会

Kulicke & Soffa （纳斯达克代码: KLIC） 为全球汽车、消费电子、通讯、计算机和工业等领域提供领先的半导体封装和电子装配解决方案。作为半导体行业的先锋，K&S几十年来致力於为客户提供市场领先的封装解决方案。近年来，K&S通过战略性收购和自主研发，增加了先进封装 APAMA平台的热压贴片机（TCB）系列和先进封装AP-Hybrid先进封装整体回流焊设备多个产品线，专为WLP （晶圆级封装）、SiP （系统化封装）、MCM （多芯片模组）、PoP、TCB（热压焊）所需要的整体解决方案，为半导体后道封装市场持续快速发展提供科技与工艺的创新。

2月14日，Kulicke & Soffa 在苏州举办了一次先进封装技术研讨会，与来自全国各地的近百位客户和业界朋友共同探讨先进封装的发展、挑战，以及在先进封装在中国的现状、趋势和前景。在本次研讨上，K&S先进封装产品线的三位技术专家分别介绍分析了SiP已知合格芯片和SiP制造的难题；SiP 和扇出晶圆级封装 (FO-WLP) 的一站式解决方案；以及K&S热压封装和扇出晶圆级封装的解决方案等。值得一提的是，K&S特别邀请了法国Yole咨询公司的高级技术和市场分析师Jérôme Azémar先生带来全球先进封装发展趋势、中国IC的推动力、以及中国先进封装的现状和发展等权威报道。Azémar先生在报道中指出，中国IC产业的长期发展、中国政府的政策支持、激烈的收购合并行动以及国际OSAT的投资等力量驱动下，中国的先进封装市场前景乐观，预计在2020年将达到45亿美金产值，年复合增长率为16%（全球先进封装市场2015-2020年复合增长率为7%），然而，中国的先进封装科技还有很长的路要走，设备和材料仍是中国先进封装发展的瓶颈所在。

Kulicke & Soffa集团楔焊机、AP-Hybrid、电子封装及耗材产品事业部高级副总裁张赞彬先生在开幕词中讲到：“K&S自创建的65年来，始终保持科技的领先地位。如今， 这位半导体后道封装设备的领军制造商凭借其巨大的装机数量、强大的销售网络和与业界伙伴举足轻重的合作关系，正一步步朝着电子封装（先进SMT）、汽车电子、IOT、SSD、先进封装等高价值增长领域发展，以进一步扩大其服务的市场，” 对于公司的先进封装业务，张总信心满怀：“K&S的AP-Hybrid和APAMA两个系列的先进封装设备平台能为Flip-Chip， TCB，WLP，SiP，FOWLP扇出晶圆级封装 （FO-WLP），PoP 和嵌入式芯片等应用提供完整的封装解决方案，加上K&S强大的研发力量以及与客户公司多年的紧密合作，预计K&S 先进封装设备在未来三年中可服务市场的年复合增长率将非常可观。”

在3月14日至16日的SEMICON China半导体设备和材料展上，K&S会展出其全部系列的半导体封装和电子装配设备及耗材产品，包括本次研讨会上所谈及的AP-Hybrid 和APAMA先进封装平台，并进行现场演示。百闻不如一见，届时，更多的业界朋友将在K&S的展台（展台号：W4-4451）看到K&S在“新摩尔定律”下的封装解决方案。

                                                         (Kulicke & Soffa)