2017年中国集成电路产业发展研讨会

暨第20届中国集成电路制造年会(CICD)

9月25日～27日在南京召开

“2017年中国集成电路产业发展研讨会暨第20届中国集成电路制造年会”将于2017年9月25日～27日在南京召开。这是为探讨我国集成电路制造产业链协同创新、强化基础、全面提升、平稳快速发展所面临的挑战和发展途径而举办的。由中国半导体行业协会集成电路分会和南京市经济技术开发区等单位联合承办。 

在工业和信息化部电子信息司和南京市人民政府指导下，中国集成电路制造年会暨中国集成电路产业发展研讨会已成功主办过19届。每届年会都围绕中国集成电路制造产业链重点内容展开交流研讨活动。年会开成了富有特色的市场技术发布会、产业政策推动会、会员合作交流会，并已在业界树立了“中国集成电路制造年会”的声誉。

本届年会以“聚焦中国集成电路制造产业链协同发展”为主题，将邀请国家部委领导、江苏省、南京市地方政府领导、行业著名人士、产业链专家学者、企业家和投资人汇聚南京，把脉中国集成电路制造产业链经济动向和资本市场在产业链协同发展中的效用；邀请会员单位代表、各省市行业协会的领导和同仁、集成电路产业研究院所、高等院校和国内外集成电路设计、制造、封测企业及设备、材料骨干企业的领导和专家共聚一堂，共同探讨培育发展我国集成电路产业链的相关内容，以及新一轮集成电路产业发展高潮中可能出现的困难和问题、机遇和挑战，展开深入交流。参会人数约800人。

会议分为高峰论坛、专题论坛及新闻发布会等活动形式。 

1、高峰论坛：

本届高峰论坛将围绕中国集成电路产业“十三五”发展规划的宏伟蓝图及产业政策，共商“聚焦中国集成电路制造产业链协同发展”及产业链协同创新和以应用创新带动产业链各环节联动的战略大计。针对共建中国集成电路先进制造、先进封装技术、装备与材料领域重点突破取得的成就、产业布局项目的进展、投资机遇与挑战等方面，邀请高层领导及海内外知名半导体企业、研究机构、产业联盟的专家进行交流。

2、专题论坛：

⑴、存储产业的战略突破；

⑵、集成电路制造业和设备、材料产业协同创新、融合配套发展； 

⑶、特色工艺发展现状与前景；

⑷、以先进材料技术促进集成电路产业的发展；

⑸、制造装备核心关键技术的突围；

⑹、先进封装和测试技术产业化进程；

⑺、电力电子器件制造技术；

⑻、产业投资基金发展动态与市场投资机遇； 

⑼、产业的自主建设与兼并重组；

⑽、半导体智能制造技术的研究与发展。

 《中国电子报》、《电子工业专用设备》、 、《半导体科技》、《半导体行业》、《化合物半导体》、《微电子制造》、《半导体行业观察》等专业媒体将悉数到会做宣传支持。

25日下午按惯例将首先召开中国半导体行业协会集成电路分会理事会。

     《半导体科技》《化合物半导体》记者

                2017年6月