华虹半导体功率器件平台累计出货量突破500万片晶圆 

（香港讯）全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司宣布，公司功率器件平台累计出货量已突破500万片晶圆。其中，得益于市场对超级结MOSFET（“金氧半场效晶体管”）和IGBT（“绝缘栅双极型晶体管”）的强劲需求，华虹半导体独特且具竞争力的垂直沟槽型Super Junction MOSFET（“SJNFET”）以及场截止型IGBT累计出货量分别超过了200,000片和30,000片晶圆，并保持快速增长趋势。

功率半导体器件在移动通讯、消费电子、开关电源、马达驱动、LED驱动、新能源汽车、智能电网等领域发挥着越来越重要的作用，是降低功耗、提高效率的关键核心器件。华虹半导体拥有十五年的功率器件稳定量产经验，是全球首家、同时亦是最大的功率器件200mm晶圆代工厂。凭籍持续的研发和创新，公司以极具竞争力的功率半导体技术，为客户提供从低压到高压的完整解决方案，同时不断向更高端、更广阔应用的高密度大功率器件方向深耕，延续其“全球功率器件领导者”的战略布局。

目前，公司已推出第三代SJNFET工艺平台，技术参数达业界一流水平，可为客户提供导通电阻更低、芯片面积更小、开关速度更快和开关损耗更低的产品解决方案。公司的场截止型IGBT技术参数可比肩国际领先企业，并具有出色的背面晶圆加工能力，是中国大陆唯一拥有IGBT全套背面加工工艺的晶圆代工厂商。

华虹半导体执行副总裁范恒先生表示：“功率MOSFET累计出货量突破500万片是华虹半导体的一个重要里程碑，越来越多的功率系统设计人员将目光投向我们，寻求绿色能源、快速充电、工业应用等方面领先的电源管理芯片代工方案。以绿色创‘芯’为主轴，我们还将重点关注整个新能源汽车的产业链，包括充电桩、电池保护、马达驱动等应用。此外，我们正在加速研发应用于高端工业和能源领域的超高压IGBT技术，相信会进一步巩固公司在功率器件领域的领先地位。”

关于华虹半导体有限公司

华虹半导体是全球具领先地位的200mm纯晶圆代工厂，主要专注于研发及制造专业应用的200mm晶圆半导体，尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件。集团的技术组合还包括RFCMOS、模拟及混合信号、电源管理及MEMS等若干其他先进工艺技术。根据IHS的资料，按2016年销售收入总额计算，集团是全球第二大200mm纯晶圆代工厂。集团生产的半导体被应用于不同市场（包括电子消费品、通讯、计算机、工业及汽车）的各种产品中。利用自身的专有工艺及技术，集团为多元化的客户制造其设计规格的半导体。通过位于上海的3座晶圆厂，集团目前的200mm晶圆加工能力在中国名列前茅，截至2016年12月31日合计约为每月155,000片。同时，考虑到工艺的性能、成本及制造良率，集团亦提供设计支持服务，以便对复杂的设计进行优化。

华虹半导体有限公司现时主要业务透过位于上海的子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）开展。而华虹宏力由原上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司新设合并而成。

                                                                                                                  （华虹半导体）