京瓷-创造新价值

在摩尔定律是否已过时的讨论之间，半导体线宽不断下降，芯片物理尺寸日趋走向极限却是步步前行，致使BGA封装日趋向小型化、扁平化发展。面对BGA封装日趋小型化、扁平化发展的要求，全球各家公司都在不懈努力着。京瓷公司已表示，在BGA封装上使用的环氧树脂塑封材料方面，他们能够提供细小filler（10μm以下）的开发。

日前，记者来到第九十届中国电子展，对参展的京瓷公司做了专访，京瓷（中国）商贸有限公司半导体零部件陶瓷材料事业部化学销售部副部长村嶋 纯先生接受了专访。

村嶋 纯先生介绍说，京瓷株式会社由稻盛和夫于1959年创立，是由一个最初的小街道工厂发展而来，经近60年历史的发展，现已成为综合电子零部件制造公司。截止2017年3月底的年报，京瓷株式会社会计年度销售额达到1,422,754百万日元。

京瓷株式会社自成立以来，以精密陶瓷技术为核心，研发出各种高科技材料以及电子零部件、办公信息设备、太阳能电池板等诸多产品。在日益引人注目的物联网社会核心领域中面向信息通信、车载、节能环保、医疗保健等市场，发挥集团的综合实力，为实现更为便利的可持续发展的社会，提供尖端产品和有价值的服务。

针对飞速发展的中国市场，京瓷在车载和信息通信这两个领域加大了投入并取得了很大的进展：在信息通信领域，提供给华为、小米等国产品牌的供货量超过了整体的一半；目前面向ADAS，京瓷可提供高品质的电子零部件、各种半导体零部件、车载摄像头、平视显示器以及仪表盘用显示器等各种尖端产品。为了支持未来的下一代车载技术及下一代信息通信技术，京瓷正致力于研发各种新产品及新技术。

为了准确把握顾客的需求，京瓷已经在中国成立了各个产品的研发设计中心，并通过加强团队建设，力求为中国物联网社会的发展做贡献。村嶋 纯先生所在的京瓷半导体零部件陶瓷材料事业部化学销售部，2014年成立，经过几年发展，他们表示要将市场份额由目前的2%-3%增加到两位数以上。

记者在展位上看到他们这次主要展示的产品包括：导电银胶、绝缘胶、环氧树脂塑封料等半导体贴片胶和封装材料。其中包括低应力、高导热、高介电等这些特殊要求的功能材料。这些材料主要应用在家电、LED、智能手机、车载、大功率器件（通讯基站）等领域的半导体封装产品上，例如，大功率芯片封装、LED芯片封装、各种车载传感器芯片封装、指纹识别芯片封装等。

另外，京瓷着重推出了用于BGA封装形式的环氧树脂塑封料（封装低翘曲技术）以及晶圆级封装使用的环氧系塑封膜、压缩成型模具专用的环氧树脂粉料等体现京瓷最前沿技术的材料。

在BGA封装上使用的环氧树脂塑封材料方面，京瓷具备混合超细小（10μm以下）填充物的制备工艺，可满足BGA形式的封装领域日趋小型化、扁平化的趋势。另外，在SiC、GaN等有高散热要求的封装产品上，京瓷也研发了有高导热性能的环氧树脂塑封料。

通过多年的研发及市场开拓，京瓷在光通信、LED、智能手机、车载等领域（压缩成型模具专用的环氧树脂粉料）和指纹识别领域（需要高介电性能环氧树脂塑封料）拥有非常高的市场份额。

京瓷运用独有的尖端技术，进行各种封装材料的研发，引领相关市场的发展；同时研发低成本材料，为客户全心服务。

记者在采访京瓷了解他们的发展过程中，也关注他们的企业文化的内涵作用。记者了解到，京瓷的社训是“敬天爱人”，秉着“作为人何为正确”，以心为本的经营哲学，阿米巴“全员参与”的经营模式，依靠技术和相互信任，京瓷走到今天，成为全球知名的公司。这是京瓷的原点，这里有很多值得我们借鉴的地方。

                                                 《半导体芯科技》记者 张彦雯

                                                            2017年10月28日