中微赢得针对Veeco上海的专利禁令申请

中微采取进一步行动，将向美国专利商标局专利审判和上诉委员会递交关于 Veeco专利无效的请求

中国上海，2017年12月8日电——中微半导体设备（上海）有限公司（以下简称“中微”）今日宣布，中国福建省高级人民法院同意了中微针对维易科精密仪器国际贸易（上海）有限公司（以下简称“Veeco上海”）的禁令申请，该禁令禁止Veeco上海进口、制造、向任何第三方销售或许诺销售侵犯中微第CN 202492576号专利的任何化学气相沉积装置和用于该等装置的基片托盘。该禁令涵盖TurboDisk EPIK 700、EPIK 700 C2 和EPIK 700 C4机型的MOCVD设备，以及在该等MOCVD设备中使用的基片托盘。中微认为Veeco EPIK 868机型MOCVD设备的旋转轴和基片托盘锁定同步装置也使用了中微涉案专利技术，因此该裁定也涵盖了Veeco的EPIK 868机型及在该设备中使用的基片托盘。 

该禁令立即生效执行，不可上诉。这一严格的禁令充分表明，Veeco上海公然侵犯了中微的知识产权， Veeco上海不尊重中微的知识产权。 

中微于2017年7月13日向福建省高级人民法院正式起诉 Veeco上海专利侵权，申请对Veeco上海发布永久禁令，并赔偿中微经济损失1亿元人民币以上。 

与该诉讼有关，在禁令颁布之前，中微已经取得了一在先胜利。在今年7月中微提起诉讼后，Veeco上海向国家知识产权局专利复审委员会（以下简称“专利复审委”）提交专利无效宣告请求，主张中微专利无效。另外，还有一位自然人也对该涉案专利提起了无效宣告请求。针对两个请求，专利复审委先后分别开庭审理，并于2017年11月24日驳回了两个无效宣告请求，确认中微专利有效。 

中微为这项关键技术投入了大量的研发费用和知识产权保护。中微率先开发了这项技术、布局了一系列相关专利申请保护其创新性并在MOCVD设备上应用了这项技术，中微MOCVD设备已在国内众多LED生产线上投入量产。Veeco美国公司之后跟随中微的步伐在其MOCVD设备中采用相同的锁定同步技术以提高设备性能。Veeco美国公司针对中微该已获专利授权的锁定同步技术也提交了相近的专利申请，并使用于其产品上，由此侵犯了中微的专利权。

“法院的禁令裁定和专利复审委的决定都毫无疑问地确认了中微技术的独特创新性，并证明中微拥有全面的、强有力的和高价值的专利投资组合。” 中微资深副总裁、首席运营官兼MOCVD产品事业部总经理杜志游博士说：“我们非常高兴地看到法院作出这样的裁定。中微一贯严肃认真地保护知识产权，绝不容忍任何侵犯中微知识产权的行为。我们将严厉打击侵犯中微知识产权的行为，全力保护我们的知识产权投资。” 

杜志游博士继续表示：“作为一家向国际一流芯片、LED及功率器件生产厂商提供微观加工高端设备的供应商，中微一直高度重视知识产权保护。中微自2004年成立以来，一向独立自主研发创新技术，为全球客户提供服务。因此，十多年来，每当经受国内外的知识产权诉讼挑战时，中微都能积极捍卫并始终立于不败之地。我们充分尊重客户和竞争对手的知识产权，也期待我们的知识产权能得到同样的尊重。” 

另一进展是，中微将于美国当地时间2017年12月8日向美国专利商标局（USPTO）专利审判和上诉委员会（PTAB）递交无效Veeco美国专利（US 6,726,769）的请求。该项关于可分离基片托盘技术的专利申请于2001年，此前被Veeco 美国公司用于在美国起诉中微的基片托盘供应商专利侵权。中微深信，Veeco美国的涉案专利的技术早在60年代起就被大量前置专利明确地公开，因此该专利不符合专利法要求，应属无效。中微除了在美国对该涉案专利提起专利无效请求，还对其中国同族专利和韩国同族专利均提交了专利无效请求。

针对Veeco美国起诉中微供应商的的另一个涉案美国专利（US 6,506,252），中微正在准备无效宣告材料，将很快向美国专利审判和上诉委员会提起专利无效请求。

中微董事长兼首席执行官尹志尧博士说：“我们有信心中微将会赢得对Veeco上海的专利诉讼，Veeco上海将为其自2014年销售EPIK 700 系列MOCVD设备的侵权行为付出巨大代价。此外，我们也深信我们的供应商最终会赢得在美国的专利诉讼。”

尹志尧博士进一步指出：“中微公司是一家创新性公司，专长于为客户提供突破性的技术，从而提升我们客户的竞争优势。中微的产品因其独特的创新性和价值在市场上获得成功。我们更愿意集中精力在创新产品的研发和为客户提供优质服务上，而不是浪费时间和资源在法律诉讼上。因此，我们完全愿意和Veeco达成有利于双方的解决方案并努力实现这一目标。”

关于中微半导体设备（上海）有限公司

中微公司致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微通过创新驱动自主研发的等离子体刻蚀设备和硅通孔刻蚀设备已在国际主要芯片制造和封测厂商的生产线上广泛应用于45纳米到7纳米及更先进的加工工艺和最先进的封装工艺。目前，正在亚洲地区40条国际领先的生产线上运行的中微反应台（包括介质刻蚀、TSV和MOCVD）已将近800个。中微开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备也已在客户生产线投入量产。

                                                                    （中微）