CES 2018解读：AMD猛如虎，Intel耍起酷，NVIDIA继续爆“核弹”

　　过去几年因为没有新架构产品，AMD在CES展会上一直没有能拿出手的东西，但是2018年的CES展会不同了，AMD一鼓作气宣布了多款重量级新品，补全了Ryzen锐龙处理器产品线，Vega显卡产品线上也增加了移动版等多款产品。最重要的是AMD还一口气公布了下一代锐龙处理器的进度，并且提到了未来7nm工艺的CPU、GPU，给人的感觉是一下子从贫农变翻身当地主了，我们详细来看：

1、Ryzen APU发布

　　2017年AMD携Ryzen锐龙处理器重返高性能处理器市场，先后推出了Ryzen 7、Ryzen 5及Ryzen 3系列处理器，覆盖了高低端市场，不过锐龙处理器是不带核显的，光指望这三大系列产品线跟Intel Core i7/i5/i3对抗是不行的，所以AMD还准备了Ryzen APU，代号Raven Ridge，原本去年底就应该发布上市的，一直拖到了今年初，在CES 2018上才算正式发布，此后AMD的在中低端市场上也彻底补全了产品线，Ryzen 5及Ryzen 3系列有了强援。

　　有关Ryzen APU产品的详情可以参考之前的文章：锐龙APU：终于来了 比不带核显的更强还便宜

2、移动版Ryzen处理器

　　在桌面处理器之外，移动处理器也是AMD的弱点，这一次推出的还有移动版Ryzen处理器，其中去年底已经推出了Ryzen 7 2700U、Ryzen 5 2500U两款，今年Q1季度还会有Ryzen 3 2300U及Ryzen 3 2200U两款。移动版Ryzen处理器主要针对Intel的8代酷睿，最高端的Ryzen 7与上代最高端的APU相比，CPU性能提升了75%，GPU性能提升了28%，而功耗还降低了42%，能耗比奇高。

　　关于移动版Rzyen处理器的详情，也可以参考我们之前这篇文章：全系列笔记本专用APU发布完成 Ryzen 7能赢独显

3、移动版Vega Mobile显卡

　　处理器发完了新品，AMD还要照顾下GPU产品线，虽然桌面级的RX Vega显卡不给力，不过移动版RX Vega还是得发，这次AMD就推出了针对高性能笔记本的RX Vega Mobile显卡，这款显卡最大的特色是集成了HBM2显存，使显卡性能更强的同时占用面积更小，且厚度仅为1.7mm，有利于OEM厂商打造更小巧轻薄的游戏本和高性能工作站。

　　不过AMD并没有公布RX Vega Mobile显卡的具体规格及性能，猜测应该跟Intel定制的Kaby Lake-G处理器使用的Vega显卡相同，最多24组CU单元，也就是1536个流处理器单元，基础频率1063MHz，加速频率1190MHz，搭配4GB HBM2显存，带宽204GB/s。按照Intel的说法，RX Vega Mobile的游戏性能应该跟GTX 1060 Max-Q移动版差不多，或者略高一些。

4、第一代Ryzen大降价

　　AMD这边补完了产品线，同时还针对Ryzen一代处理器调整了价格——虽然此前Ryzen 1000系列处理器价格已经在不断调整，但这次才是AMD官方首次确认降价。

　　Ryzen 7 1800X从499美元直降至349美元，降幅30%，新品价格比Core i7-8700K还要低了，后者依然要370美元左右。Ryzen 1700X从349美元降至309美元，这也使得降价至299美元的Ryzne 7 1700处理器没啥性价比了，差价10美元直接如Ryzen 7 1700X吧。

　　其他处理器降价幅度不一，不再一一列举了，就连最高端的Ryzen Threadripper 1900X也从549美元降至449美元，不过这货本来定位就比较尴尬，何必去买一个8核16线程的Threadripper处理器呢。

5、二代锐龙处理器4月上市，还有X470新主板

　　AMD对旧产品降价显然是给新一代产品让路，这次他们也直言不讳提到了第二代锐龙处理器，也就是Ryzen 2000系列，预计在今年4月份上市，架构升级到改良版的Zen+核心，制程工艺升级到12nm，官方表示二代锐龙核心频率更高，内存延迟更低，解决了目前锐龙一代处理器的两个不足。

　　二代锐龙还会使用AM4插槽，保持向下兼容，不过AMD还是会推出更新的X470芯片组，具体规格未知，只说功耗更低，很大可能是使用了新的工艺，对阵Intel今年的新300系列主板应该更给力。

6、新一代产品、技术路线图公布

　　解决了眼前的问题之后，AMD这次又谈起了远方——公布了未来两年的路线图，首先CPU方面已经推出了14nm的Zen架构处理器了，12nm工艺的Zen+核心也要在今年4月份上市了，下一代就是Zen 2架构了，将使用7nm工艺，AMD表示架构已经完成设计了，今年应该会流片，不过2018年内上市应该没戏，至少是2019年的事了，而更新一代的Zen 3架构则会使用7nm+工艺，预计在2020年问世。

　　显卡方面，AMD去年推出了14nm工艺的RX Vega，不过市场表现一般，能效控制不够好，只能等下一代了。原本说今年会有Navi架构的新一代GPU，不过看来AMD在GPU上调整了很多，Navi是针对7nm工艺的，至少要到明年才有希望，所以中间增加了一个7nm工艺的Vega，核心规模不变，也是4096个流处理器，但是工艺升级到7nm，预计能效会有改善，不过这个产品不是给消费级市场准备的，AMD表态这个是针对深度学习市场的，所以2018年我们看到的高端A卡很大概率还是RX Vega 64、RX Vega 56改良或者马甲。

　　不管怎么说，AMD在这次的CES展会上还是诚意慢慢的，发布了多款新品，下一代处理器也跃然纸上，就等4月份发布了。相比之下，以往是CES展会重要大腕的Intel这次就没多少干货了，这几天来Intel发布的重量级产品屈指可数，更多的是一些概念性产品或者展示，比如无人机灯光秀、虚拟乐队或者量子计算机这样的，这些东西能作秀，但是跟Intel的老本行却没多大关系啊！

1、Kaby Lake-G处理器：与AMD Vega显卡合体

　　Intel在CES 2018上真正的产品发布也就是Kaby Lake-G这个了，不过其中一多半功劳还要算在AMD头上，Vega显卡核心、HBM 2都是AMD的功劳，Intel这边出的是7代酷睿处理器核心而已——当然，能把不同核心的技术整合在一起，Intel的技术实力不容小觑。

　　我们之前详细分析了Kaby Lake-G处理器的架构及存在的问题，详情参考：Intel和AMD合作做了个CPU 内置Vega显卡!我来说说来龙去脉这个文章。从目前透露的性能来看，AMD、Intel合体的结果还不错，能达到GTX 1060 Max-Q的水平，但是整合度更高，对笔记本厂商来说可以节省大量空间，能够作出高性能的轻薄本，就是这种做法的代价.....反正这种笔记本不会便宜的。

2、无人机灯光秀、数据乐队、量子计算机，Intel秀了一把未来

　　Intel作为全球最先进的半导体公司，这次CES上Intel出尽风头的反而是一些小花样——他们推出了新一代Shooting Star无人机，用100架无人机创造了吉尼斯室内灯光秀记录，室外也在著名的百乐宫酒店喷泉上空有表演秀，使用的无人机规模更大，达到了300架。

　　在CES现场，Intel还玩了一把音乐秀，一支名为Algorism and Blues（算法与布鲁斯）的乐队不需要乐器就能演奏——实际上是乐队通过Intel的神经元计算棒技术进行控制，此后Intel有陆续展示了True VR、自动驾驶等高科技。

　　Intel在CES上最黑科技的产品大概就是49量子比特的低温超导量子计算机芯片了，两个月前才推出了17量子比特的，现在就能推出49量子比特的产品了，浮点性能可达563万亿次，堪比TOP500级别的超算，性能是很强大的。不过Intel自己也说了量子计算机还在发展初期，需要5-7年时间才能真正商业化。

3、残念：Intel的10nm处理器哪里去了？

　　Intel在这次CES展会上各种秀各种炫，还有黑科技量子计算机，不过这依然没能掩盖一个问题——Intel的新工艺处理器呢？在以往的CES展会上，Intel的重头戏都是推出新一代处理器，哪怕只是针对移动市场的低功耗处理器，去年CES上Intel就宣布了10nm处理器，并且过去一年中信誓旦旦表示会在年底出货，可是现在2017年都过去10天了，Intel的10nm Cannonlake处理器依然没有踪影。

　　在这次的CES展会上，Intel索性都不提10nm工艺的事了。Intel的半导体工艺在14nm节点就开始停滞，为此Tick-Tock战略都被废了，14nm节点搞出了14、14+、14++三代公司，10nm节点也同样如此。去年发布的Coffee Lake处理器最初说是使用14nm++公司，但是Intel官方并没有明确承认，现在来看之前宣传性能赶超10nm工艺的14nm++工艺依然没有量产，今年的9代酷睿处理器都不一定会用上。现在来看，Intel的10nm工艺可能更遥远，原本许诺的2017年底出货已经是废纸了，今年上半年能出就不错了。

　　与AMD高歌猛进不同，Intel在这次的CES展会上虽然花样不少，秀了不少新潮技术，但是难掩在新工艺新处理器上的焦灼，搞不好AMD今年的12nm处理器就够Intel喝一壶了。问题是不光AMD给的压力大，NVIDIA这边在自动驾驶、深度学习、AI等市场比Intel有优势，他们布局更早，GPU运算性能更为强大。NVIDIA今年在CES上倒是轻松多了，AMD显卡那边没有什么压力，NVIDIA不需要提前发布Volta游戏卡，这次他们在CES上的重点还是玩大的。

1、新一代Xavier高性能芯片，功耗大降

　　NVIDIA在CES上的第一炮就是Xavier芯片，这是针对自动驾驶平台而推出的新一代计算核心，集成了8核CPU、512核Volta架构GPU核心，90亿晶体管，核心面积超过350mm2，研发投入超过20亿美元，而功耗降至20W，FP32峰值性能可达1.3TFLOPS，AI性能可达20TFLOPS，放宽到30W功耗的话甚至能达到30TFLOPS性能，NVIDIA称它是世界上最快的AI芯片也不为过。

2、玩个大的，64寸4K HDR显示器来了

　　深度学习/AI现在是NVIDIA发展的重点，Xavier新一代芯片有望帮助NVIIDA继续保持领先，那么NVIDIA主业的游戏市场会有什么新变化？由于RX Vega的失利，NVIDIA暂时不用考虑AMD的压力，高端市场依然是NVIDIA显卡统治着，而NVIDIA要做的就是如何让广大游戏玩家掏更多的钱，所以这一次他们玩了一个更大的——推出了65寸的4K HDR显示器，注意这个尺寸虽然是TV级别的，但它不是电视而是PC显示器，支持4K、支持HDR、支持G-Sync，超低延迟，并且内建了Shield主机，所以它又可以变成一个多功能设备，上网、看视频无所不能——NVIDIA的Shield主机不太受欢迎，现在终于找到办法让Shield主机延续生命了。

　　AMD、Intel、NVIDIA这三家公司的发展动向将会影响2018年DIY市场的走势，他们的产品直接涉及了CPU、主板、显卡三大件。从目前来看，AMD今年的攻势更猛，Ryzen处理器产品线彻底补完，桌面版、移动版以及APU全线出击，再加上调价使得产品性价比很高。今年4月份则会拿出第二代锐龙处理器，工艺、架构都有优化升级，预计频率会有大幅提升，还会推出新一代的X470主板，降低了功耗。Intel这边今年会推出更多的300系芯片组以及9代处理器，但是Intel这两年在工艺、架构升级上陷入停滞，挤牙膏升级让玩家不满，现在又遭到了AMD凌厉的攻势，今年的9代处理器升级有多大诚意还需进一步观察。

　　显卡市场就没这么好期待了，去年推出的RX Vega没能扭转NVIDIA高端卡的强势，今年AMD很大概率还是继续修补RX Vega，路线图上虽然提到了7nm Vega核心，但是这个主要是专业市场用的，消费级市场的变数还是很多，让人无法对AMD显卡乐观起来。至于NVIDIA这边，Volta架构的Titan V显卡去年底发布了，今年还会陆续填补GTX 20系列显卡，只要NVIDIA按部就班升级，今年的高端市场已然无虞。

                                                     （CES）