中芯国际创办人张汝京再创业 芯恩集成电路制造落脚广州

中国晶圆代工厂中芯国际的创办人张汝京，日前与广州黄埔区政府、广州开发区管委会签署专案合作备忘录，将由张汝京及团队计划联合打造IC设计公司、终端应用企业及晶圆制造厂，预计第一期将投资人民币68亿元打造中国首座协同式芯片制造(CIDM)工厂，投产后预计能达产值31.6亿人民币。

据了解，由张汝京及团队设计打造的中国首座协同式芯片制造(CIDM)工厂名确定为“芯恩集成电路制造有限公司”(Sien IC Manufacturing corporation，SIMC)，确定落脚广州黄埔区。第1期总投资约68亿人民币，用地面积约20万平方公尺，规划产能为8寸晶圆每月3万片、12寸晶圆每月1万片，预计量产之后可创造产值31.6亿元，目前投资案已进入公司注册和安排用地阶段。

根据中国媒体调查，2017年10月20日，宁波芯恩半导体科技有限公司就已在浙江宁波注册，注册资本额为1,080万人民币，营业项目包括半导体集成电路IC开发、设计服务、技术服务、测试封装及半导体材料及设备销售。张汝京出资300万元，并任董事长及总经理，持股27.78%。对芯恩积体电路选择落脚广州，而非当初母公司设立的宁波，原因是张汝京原本打算在宁波建厂，但宁波市政府决策太慢，于是先决定在广州进行第1期工程建设，未来宁波也不排除第2期建设的可能性。

中国半导体制造产业为追上欧美、南韩及台湾，张汝京号召产业走共有协同式IDM公司(Commune IDM，CIDM)模式。也就是IC设计公司、终端应用企业及晶圆制造厂共同参与专案投资，藉由成立合资企业将多方整合，使IC设计公司拥有晶圆制造厂的专属产能及技术支持，同时晶圆制造厂也能得到市场保障。此次号召产业进行协同式晶圆生产(CIDM)专案，是近70岁的张汝京创办中芯国际之后，再度回到半导体生产领域。CIDM模式是否真的适合中国发展，产业人士均拭目以待。

                                                                         （半导体制造）