发力新能源汽车市场 华虹宏力荣膺功率半导体十佳企业

（中国，上海——2018年6月25日）《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》明确表示国家将大力发展新能源汽车，而IGBT、碳化硅器件等作为新能源汽车的核心器件，国产化替代需求巨大。6月22日，“2018国际新能源汽车功率半导体关键技术论坛”在北京举行，旨在把行业最优的核心器件推广至新能源汽车应用。作为全球第一家提供沟槽型场截止型（Trench FS, Field Stop）IGBT量产技术的8英寸代工厂，华虹宏力在IGBT代工领域有口皆碑，始终以深厚的技术底蕴和卓越的性能品质深受客户认可，会上被授予“新能源汽车功率半导体十佳企业”。 

凭借研发创新与产学研合作，华虹宏力陆续推出了600V、1200V、1700V等IGBT器件工艺，成功解决了IGBT的关键工艺问题，在沟槽型场截止型IGBT量产上经验丰富，更是国内唯一拥有IGBT全套背面加工工艺的晶圆代工企业，包括背面薄片、背面离子注入、背面激光退火、背面金属，背面光刻。

2018年5月，华虹宏力正式通过IATF 16949汽车质量管理体系认证。相较老版TS 16949，IATF 16949汽车质量管理体系更着重于持续改善，强调缺陷预防以及减少变差和浪费。 

汽车电动化的大旗下，车用半导体蓬勃发展，华虹宏力将继续坚持技术创新与质量管理双管齐下，积极开拓汽车电子市场，进一步服务客户需求，提升客户满意度，向更高质量目标再出发。

关于华虹宏力

华虹集团是国家“909”工程的载体，是以集成电路制造为主业、面向全球市场、具有自主创新能力和市场竞争力的高科技产业集团。集团旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“华虹宏力”）自建设中国大陆第一条8英寸集成电路生产线起步，目前在上海金桥和张江共有三条8英寸生产线（华虹一、二、三厂），月产能约17万片，在中国台湾、日本、北美和欧洲等地均提供销售与技术支持。华虹宏力工艺技术覆盖1微米至90纳米各节点, 其嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台在全球业界极具竞争力，并拥有多年成功量产汽车电子芯片的经验。 

华虹宏力和国家集成电路产业投资基金股份有限公司、无锡锡虹联芯投资有限公司等在无锡高新技术产业开发区内，合资设立了华虹半导体（无锡）有限公司（华虹七厂），一期投资25亿美元，建设一条月产能4万片的12英寸集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。

                                                          （华虹宏力）