泛林集团携清华大学举办技术研讨会

汇聚行业智慧 共谋半导体产业创新发展

北京—— 近期，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携手清华大学与北京市未来芯片技术高精尖创新中心在北京举办泛林集团技术研讨会（Lam Research Technical Symposium）。来自泛林集团、清华大学、加州大学伯克利分校、麻省理工学院和斯坦福大学的世界著名学者与业界专家出席了本次研讨会，就全球半导体产业面临的挑战深入交换意见，探讨如何更好地助力产业技术突破与创新发展。

清华大学副校长、北京市未来芯片技术高精尖创新中心主任尤政院士向与会来宾致欢迎辞时谈到：“随着后摩尔时代的到来，垂直方向的尺寸缩小技术以其集成化、多样化等优势而得到广泛认可。清华大学一直致力于芯片技术的研究和开发，并被广泛认为是中国该领域研究的先驱。”

清华大学副校长、北京市未来芯片技术高精尖创新中心主任尤政院士致欢迎辞

泛林集团执行副总裁兼首席技术官Richard Gottscho博士致欢迎辞，他表示： “从人工智能、机器学习，到虚拟现实、增强现实，再到机器人、自动驾驶汽车和智慧医疗等领域，许多应用都在积极推动半导体技术的发展，与此同时也带来了巨大挑战。泛林集团正是希望与各位专家学者通过此次技术研讨会来分享创新的解决方案，以帮助行业应对全新挑战、把握发展良机。”

泛林集团执行副总裁兼首席技术官Richard Gottscho博士致欢迎辞

清华大学微电子学研究所所长魏少军教授在致辞中表示：“60年来，集成电路的发展超乎我们的想象，我对集成电路的未来前景充满信心，集成电路还能发展100年。”

清华大学微电子学研究所所长魏少军教授致欢迎辞

在为期两天的研讨会中，众多知名学者就半导体产业的新兴技术、行业现状和挑战等话题各抒己见。其中，泛林集团先进技术发展事业部公司副总裁潘阳博士以“从设备供应商的视角解读半导体微缩的挑战与机遇”（Semiconductor Scaling Challenges and Opportunities – An Equipment Supplier’s Perspective）为题发表主题演讲，讲述了泛林集团作为领先的半导体设备供应商为应对尺寸减小做出的不懈努力。清华大学微电子学研究所副所长吴华强教授作了题为“基于新兴设备的存储计算”（Computation in Memory with Emerging Devices）的精彩演讲。

                                               （泛林）