海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂房项目封顶仪式隆重举行 金俊镐、蒋国雄、赵振元等领导出席

2019年2月27日上午，彩旗飘扬，礼炮齐鸣。海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂房项目主厂房封顶仪式隆重举行，这标志着项目建设又迈出了坚实的一步。

                                                                  封顶仪式现场

SK海力士系统集成电路株式会社首席执行官金俊镐，咨询顾问权五哲，首席运行官李东宰，SK海力士半导体（中国）有限公司法人长徐根哲，总经理姜永守，副总裁郑银泰，海辰半导体（无锡）有限公司董事长朴在洙，总经理柳熹徹，无锡产业发展集团有限公司董事局主席蒋国雄，太极实业董事长、十一科技董事长、党委书记赵振元，高级副院长季超，高级专务刘胜春，无锡锡东科技产业园股份有限公司董事长高坚，上海建通工程建设有限公司副总经理田焕岗等业主方和参建方领导共计100多人出席仪式。季超同志主持封顶仪式。仪式上，业主方、参建方领导依次发表讲话。

                                                 季超同志主持仪式

海辰半导体（无锡）有限公司董事长朴在洙表示，项目的顺利封顶，得到无锡市委、市政府、产业集团等各级领导的大力支持，希望各参建单位在项目的后续建设中继续加油努力。

                                                            朴在洙先生讲话

SK海力士系统集成电路株式会社咨询顾问权五哲表示，无锡与海力士合作长达15年，海辰半导体在中国发展潜力大，希望大家为项目的顺利完工共同努力。

                                                     权五哲先生讲话

SK海力士半导体（中国）有限公司法人长徐根哲表示，祝贺海辰半导体封顶，在无锡市委市政府、产业集团的关心下，海辰半导体项目顺利开展，希望这个项目能成为中韩合作的典范。

                                                         徐根哲先生讲话

十一科技董事长、党委书记赵振元作为总承包方发表讲话，代表参建单位，对项目封顶表示衷心的祝贺，对日夜奋战在一线的全体建设者，表示诚挚的感谢。

赵振元说，项目自2018年5月23日开工以来，在SK海力士金俊镐社长的大力推动下，在海辰半导体的努力下，在无锡市委市政府领导的支持下，在产业集团蒋国雄主席的关心下，十一科技坚持高标准、高要求，严格管理、精心组织，明确安全第一，严抓施工质量，严控工程进度，克服许多困难。项目的顺利封顶，标志着项目建设取得阶段性胜利，也为下一步工作开了好头。

赵振元说，十一科技与海力士有着多年合作史，我作为太极实业董事长、十一科技董事长、无锡国际经济顾问，与海力士有着深厚的感情，我们已经服务海力士15年，同时，太极与海力士的合资公司海太半导体，现在是中国最大的封装厂之一，重组后的十一科技是太极实业的一部分，我们将继续深化与海力士的合作，为海力士的发展、为无锡产业强市、为无锡产业集团发展作出贡献。

                                                        赵振元同志发表讲话

无锡产业发展集团有限公司董事局主席蒋国雄表示，很高兴出席厂房封顶仪式，感谢海力士领导的积极推动，产业集团与海力士精诚合作，相互信任。感谢无锡市委市政府，新吴区各级领导，感谢各参建单位的辛苦付出。项目封顶是一个重要节点，也是一个新的开始，希望在座各位能继续努力，齐心协力，做好项目。海力士与产业集团已有超过10年的合作史，希望海辰半导体项目能成为双方合作的典范。

                                                        蒋国雄同志讲话

SK海力士系统集成电路株式会社首席执行官金俊镐表示，感谢无锡市委市政府、蒋主席的大力支持，感谢赵院长带领的总承包团队的辛勤付出，项目主厂房顺利封顶，是项目建设过程中的重要节点，希望全体参建单位能继续默契配合，高效推动项目运作，尽快建成投产。

                                                       金俊镐先生讲话

仪式最后，业主方、各参建方领导上台共同庆贺海辰半导体新建8英寸非存储晶圆厂房项目封顶仪式圆满成功！

                                            出席仪式的领导上台合影留念

海辰半导体项目是无锡市的重大投资项目之一。项目的启动建设将使无锡成为全国集成电路高端生产线最密集的地区之一，巩固无锡作为“国家南方微电子工业基地中心”地位，也将进一步奠定无锡在全国集成电路领域的领先位置。总承包全体建设者在赵振元同志的带领下，凝心聚力、砥砺奋进、攻坚克难，项目才能顺利实施。随着主厂房的封顶，项目将进入机电安装和洁净厂房施工阶段，预计今年年底工艺设备搬入。

                                               赵振元与金俊镐亲切合影

                                                        （十一科技）