无锡2020年重大项目开工 中环领先等多个半导体项目在列

   近日，无锡市2020年重大半导体产业项目集中开工。据无锡博报指出，本次集中开工共安排185个重大产业项目，总投资1166亿元，年度计划投资449亿元。其中10亿元以上项目46个，总投资781亿元，年度计划投资250亿元；5-10亿元项目24个，总投资152亿元，年度计划投资68亿元。

   此次重大项目涉及及战略性新兴产业、先进制造业等领域。包括宜兴中环领先集成电路用大直径外延片、无锡吉姆西12英寸集成电路先进制程技术及装备、江阴新杰半导体清洗设备、无锡拉普拉斯半导体高端设备、江阴海德半导体器件、无锡力特半导体三期等项目。

   以下为半导体领域部分开工项目：

   · 宜兴中环领先集成电路用大直径外延片项目，总投资30.5亿元，将建设8~12英寸硅外延片生产线，月产30万片8英寸硅外延片和月产10万片12英寸硅外延片。

   · 无锡吉姆西12英寸集成电路先进制程技术及装备，总投资15.3亿元，总用地122.7亩， 一期60亩，建筑面积约3.6万平方米，利用先进生产线，年产晶圆360万片。

   · 无锡拉普拉斯半导体高端设备项目，总投资10亿元，总用地90亩，一期48.9亩，建筑面积4万平方米，建设半导体、光伏制造装备能力的生产基地。

   · 无锡海太半导体封装测试项目，总投资10亿元，将引进测试仪等进口设备825台套，年产封装半导体产品17.56亿颗，年测试半导体产品16.85亿颗。

   · 江阴新杰半导体清洗设备项目，总投资6.39亿元，新增土地约37亩，新增建筑面积约2.4万平方米，年产半导体薄型载带100000万米，等离子清洗设备40台，模具备品备件500套。

   · 无锡力特半导体三期，总投资3.06亿元，用地13.8亩，用于置换原厂区内配套设施，新增产线仍位于原厂区内。

   · 江阴海德半导体器件项目，总投资1亿元，将建设40亿只半导体器件。

                                   （半导体网）