华虹宏力荣获“第十四届（2019年度）中国半导体创新产品和技术”奖

 （中国，上海—2020年9月28日）全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业──华虹半导体有限公司（股份代号：1347.HK）之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”或“公司”）近日凭借优异的新能源车用IGBT技术荣获“第十四届(2019年度)中国半导体创新产品和技术”奖。

 新能源汽车是全球发展的热点市场，其核心是电池、电机、电控，其中起到功率转换作用的电控需要高质量的车用IGBT模块。车用IGBT的应用场景因车载空间有限，需要IGBT芯片具备更高的功率密度；而高温高湿的运行环境对IGBT芯片的可靠性提出了更高需求；运行工况复杂多变，则需要IGBT模块具备更好的散热能力。因此，小型化、低损耗、耐高温、更高安全性是对车用IGBT芯片的特别要求。

 为符合汽车的严苛安全要求，华虹宏力实施全面的汽车电子质量管控，建立了零缺陷管理模式，并通过了IATF 16949汽车质量管理体系认证和多家客户的VDA 6.3（德国汽车质量流程审计标准）标准审计，从而奠定了公司在新能源汽车更迭浪潮中的领军地位。瞄准新能源汽车应用市场的高端需求，公司研制出车用650伏-1200伏IGBT制造的系列关键技术，从工艺、设计等多方面进行创新与优化，器件特性达到业界领先水平，可为客户提供高品质、高可靠性的IGBT芯片制造代工服务。

 华虹宏力执行副总裁范恒表示：“在汽车电子领域，微控制器（MCU）、模拟芯片（Analog IC）、功率器件（Power Discretes）三大类半导体芯片市场规模大、未来成长性好，而这也是华虹宏力的重点业务。位于无锡的全球第一条12英寸功率器件代工生产线稳步运营，公司坚定执行‘8+12’、‘IC+Power’战略，不断提升工艺水平，将为持续攀升的汽车半导体市场需求提供更优质服务。”

                                                                                 （华虹）