应用材料公司推出DRAM微缩领域的材料工程解决方案

·     全新Draco™硬掩模材料与Sym3® Y刻蚀系统协同优化，以加速DRAM电容器微缩

·     DRAM制造商采用应用材料公司首创的低k介电材料Black Diamond®以克服逻辑节点中的互连微缩挑战

·     高k金属栅极晶体管现已被引入先进的DRAM设计中，从而在提升性能、降低功率的同时，通过缩小外围逻辑器件来减少面积、降低成本

 2021年5月，加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司宣布推出一系列材料工程解决方案，为存储客户提供三种全新进一步微缩DRAM的方法，并加速改善芯片性能、功率、面积、成本和上市时间（即：PPACt）。

应用材料公司全新的材料工程解决方案可助力DRAM性能提升30%、功率降低15%、面积减少20%

 全球经济的数字化转型正在催生对DRAM创纪录的需求。物联网创造了数千亿台新的边缘计算设备，推动着数据上云处理的指数级增长。因而，行业迫切需要在DRAM微缩领域取得突破，以减少芯片面积和成本，同时提高运行速度、降低功率。

 应用材料公司正与DRAM客户合作，将三种材料工程解决方案商业化。这三种解决方案不仅创造了新的微缩方式，也提升了性能和功率。这些解决方案针对的是DRAM芯片的三个方面：存储电容器、互连布线和逻辑晶体管。这些解决方案现已投入大规模量产，预计未来几年将为应用材料公司的DRAM业务带来显著营收增长。

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关于应用材料公司

应用材料公司（纳斯达克：AMAT）是材料工程解决方案的领导者，全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。凭借在规模生产的条件下可以在原子级层面改变材料的技术，助力客户实现可能。