全球首个8英寸碳化硅制造工厂月底开业！

据Wolfspeed发布消息，Wolfspeed位于美国纽约州莫霍克谷的全球首个、最大且唯一的8英寸碳化硅（SiC）制造工厂将于美国东部时间4月25日下午2点迎来盛大开业。

据了解，2020年2月，该项目开工。2021年4月设备开始搬入。FAB空间458000平方英尺，其中洁净室空间为135000平方英尺。预计到2024年满产时，将达到2017年产能的30倍。

Wolfspeed表示，在2024年，8英寸SiC晶圆工厂将规划达产；SiC和GaN器件产品业务占比将超过材料业务占比；营收将达15亿美元，EBIT3.75亿元。  

据悉，Wolfspeed这座全新的全自动化功率晶圆制造工厂同时也将满足车规级标准。而与之相辅相成的超级材料工厂的建造扩产，正在位于公司美国北卡罗来纳州达勒姆市总部开展进行。这一全新的制造工厂将显著提升 Wolfspeed SiC 产能，进一步支持从Si向SiC的转型。

碳化硅从6英寸向8英寸转换，面积提高75%。在硅片历史上，成本通常会下降30%-35%。但据了解，8英寸的SiC设备金额约是6英寸设备的10倍，因此不能说具备充分的成本优势。

Wolfspeed曾表示，2024年前8英寸迎来成本优势拐点，或将逐步走进8英寸时代。根据Cree2021年Q1业绩说明会中管理层的预测，在8英寸的产能爬坡过程中，前期的成本会抵消8英寸大直径的好处。

当开始运营一段时间后，当产量提高、周转变快，最终会有一个成本优势的交叉点，开始发挥8英寸的成本优势。

截止2021年第一季度，Wolfspeed的毛利率约为38%，预计2024年毛利率能够达到50%，这里面8英寸的成本优势也是贡献力量之一。

近年来，越来越多的SiC厂商开始布局8英寸。2021年7月，意法半导体宣布，其瑞典北雪平工厂成功制造出了全球第一批8英寸SiC晶圆片,这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。

                                                                                 （化合物半导体市场）