华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目年中开工

 2023年6月30日，华虹半导体迎来高质量发展之路上的又一重大里程碑，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工仪式在江苏无锡举行。这不仅标志着华虹半导体“8 + 12”、先进“特色IC + Power”双引擎战略进一步深化，将特色工艺向更先进节点推进，也标志着华虹集团和无锡市产业合作再上新台阶。

二期项目由华虹半导体制造（无锡）有限公司承担，总投资67亿美元，将建设一条工艺等级覆盖65/55-40nm，月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。项目聚焦车规级芯片，对非易失性存储器、电源管理、功率器件等工艺领域进行深入布局和研发，持续提升在新能源汽车、物联网、新能源、智能终端等领域的应用。 

上海华虹（集团）有限公司董事长张素心表示，江苏创新资源丰富、产业基础扎实、营商环境优良，是华虹集团重点布局的区域。一期项目成效显著，我们将推动新项目早日投产达效，助力打造集成电路产业发展高地。

华虹无锡集成电路研发和制造基地是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目。

2018年3月2日，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目（一期）开工，2019年9月17日，华虹无锡项目（一期）12英寸生产线建成投片，一期项目建成一条月产能为4万片的12英寸特色集成电路生产线。

2021年5月，上海华虹集团在华虹无锡集成电路研发和制造基地隆重举行“520”周年庆活动，庆祝无锡基地一期项目全面达产、提前实现月投片4万片目标。

今年，华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目签约不到一个月即实现开工。

此外，无锡华虹集成电路一期（二阶段）扩能项目也上榜2023年江苏重大项目。   

作为贯彻落实长三角区域一体化国家战略的重要举措，助力江苏无锡成为集成电路产业发展新高地，作为半导体产业链的关键一环，华虹半导体将凝聚产业链力量，持续深耕特色工艺平台，秉承“开放、创新、合作”的理念，与全球伙伴一起，共赢“芯”未来。

江苏省委副书记、省长许昆林

视频讲话并宣布项目开工

华虹集团党委书记、董事长张素心

主持开工仪式

                                                      （华虹）