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2013第二季度台湾IC产业营运成果出炉
根据WSTS統計,13Q2(2013年第二季度)全球半导体市场销售达746亿美元,较上季(13Q1)成长6.0%,较去年同期(12Q2)成长2.1%;销售量达1,774亿颗,较上季(13Q1)成长9.0%,较去年同期(12Q2)成长3.2%;ASP为0.421美元,较上季(13Q1)衰退2.8%,较去年同期(12Q2)衰退1.1%。
13Q2美国半导体市场銷售值达143亿美元,较上季(13Q1)成长8.6%,较去年同期(12Q2)成长10.6%;日本半导体市场銷售值达82亿美元,较上季(13Q1)衰退3.0%,较去年同期(12Q2)衰退20.8%;欧洲半导体市场銷售值达85亿美元,较上季(13Q1)衰退0.2%,较去年同期(12Q2)成长0.8%;亚洲区半导体市场銷售值达437亿美元,较上季(13Q1)成长8.3%,较去年同期(12Q2)成长5.4%。
根据TSIA委托工研院产经中心(IEK)所做的调查,2013年第二季台湾整体IC产业产值(含IC設計、IC制造、IC封裝、IC测试)达新台币4,800亿元(USD$16.2B),较上季(13Q1)成长16.8%,较去年同期(12Q2)成长14.5%。其中IC设计业产值为新台币1,216亿元(USD$4.1B),较上季(13Q1)成长20.2%,较去年同期(12Q2)成长20.4%;IC制造业为新台币2,538亿元(USD$8.6B),较上季(13Q1)成长16.7%,较去年同期(12Q2)成长16.4%;IC封裝业为新台币724亿元(USD$2.4B),较上季(13Q1)成长14.0%,较去年同期(12Q2)成长4.5%;IC测试业为新台币322亿元(USD$1.1B),较上季(13Q1)成长12.2%,较去年同期(12Q2)成长4.2%。新台币对美元汇率以29.6計算。
IEK预估2013年台湾IC产业产值可达新台币18,703亿元(USD$63.3B),较2012年成长14.4%。其中设计业产值为新台币4,830亿元(USD$16.3B),较2012年成长17.4%;制造业为新台币9,694亿元(USD$32.8B),较2012年成长16.9%;封裝业为新台币2,891亿元(USD$9.8B),较2012年成长6.3%;测试业为新台币1,288亿元(USD$4.4B),较2012年成长6.0%。新台币对美元汇率以29.6計算。
2013年台湾IC产业产値统计结果 单位:亿新台币
2010年~2013年台湾IC产业产值
单位:亿新台币
註: (e)表示预估值(estimate)。
资料來源:台湾半导体产业协会(TSIA);工研院IEK(2013/08)
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