促进国内外及不同地区之间的技术交流

SbSTC一步步新技术研讨会在惠州圆满举行

香港雅时国际商讯(ACT International)和SMT China表面组装技术出版社于2014年11月28日在惠州TCL国际大酒店成功举办“SMT China一步步新技术研讨会（SbSTC）”。

二百一十位专业界人士出席本次SbSTC会议，他们是SMT相关技术领域的专业人士和采购人员，来自区内与周边的著名企业如惠州三星电子、蓝微电子、比亚迪电子、超声音响、大亚湾光弘科技、华阳通用电子、华瑞光源科技、TCL通讯科技、创维公司、中兴通讯、及距离较远的东莞康佳电子、佛山宽普科技、广州的广上科技、七喜控股、中山市的四川长虹和珠海格力等等的九十一家企业。行业专家们探讨了电子组装技术的发展趋势，介绍了组装材料、印刷、贴片、焊接、清洗、检查测试技术的新发展，并与与会者分享了应用案例分析。SMT China表面组装技术出版社社长麦协林先生致开幕词，对与会嘉宾及企业代表表示热烈欢迎。

振华兴科技有限公司亚太区市场总监施耀善先生介绍了AOI、SPI及自动焊锡机在现代SMT生产中的应用；神州视觉范华芳女士介绍了SMT制造中的品控方案与应用；轴心自控技术有限公司产品经理龚勇先生详细阐述了电子制造点胶综合解决方案；盟拓光电科技有限公司总经理周丁先生就人工智能与机器视觉发表讲演；盘古信息科技（亚太）有限公司顾问经理刘先蔚先生介绍了SMT智能制造；广东中实金属有限公司高级工程师柴田光一先生介绍了焊锡膏产品技术应用与发展趋势；东莞市凯格精密机械有限公司市场部经理李贤兵先生探讨了智能时代影响SMT印刷品质的原因及解决方案；腾盛工业设备有限公司技术副总卢宁先生介绍了喷射式点胶技术与应用方案。SMT China杂志技朮顾问薛广辉先生做了题为“空洞产生机理及对策解析”的演讲。

自2012年12月起，SMT China杂志社每年在全国各地举办多次SbSTC会议，累计出席会议人数超过两千人。为了提高“中国制造”在性价比、质量和可靠性各方面的竞争力，促进国内外及不同地区之间的技术交流，将表面组装行业的最新技术、产品、工艺、材料和行业发展信息介绍给电子制造领域的更广大听众，2015年，将在国内各个电子制造地区举办更多SbSTC会议。