esmo talos 2021版提高了自动化微芯片测试的标准

德国罗森海姆， 2021年4月14日 — esmo 集团（以下简称 esmo）— 一家提供创新和先进工程服务的全方位系统集成商—已为talos 2021系统推出了升级和附加功能。talos工程分选机于2019年首次推出，是一款可靠且易于使用的分选系统，适用于半导体测试应用，是esmo为满足行业在更短的时间内经济高效地测试日益紧凑和复杂芯片的需求而推出的解决方案。

talos工程分选机的核心是其先进的主动式温控系统（ATC），方便制造商们实施多个温度测试循环，实现高温精度控制。

“我们的talos工程分选机为半导体公司提供了严格的质量控制和保证，确保产品按照规格进行测试，”esmo半导体业务全球负责人Joseph Weinberger说道，“Talos分选机是一款灵活且高性价比的测试系统，可以帮助制造商以更高效的整体设备测试成品率。此外，talos的远程控制和监测功能可以让用户远程管理和测试分选。”

talos系统支持测试任何间距尺寸的芯片，因此半导体公司可以无缝使用现有的生产负载板和插座。它的托盘或料管的装/卸载功能允许半导体生产商在混合介质中运行talos系统。因此，装载托盘、料管和带子可以与它们的卸载对应物结合起来，甚至可以将设备从一种介质分类到另一种介质，例如从料管到托盘。

talos分选系统设计用于满足测试和生产车间的要求，具有高精度的取放机器人系统以及与所有测试机兼容的标准对接接口。talos还可作为基本的无套件测试分选机使用，或选配多种可选模块作为高级测试处理分选使用。

talos主要特点：

-60 °C 至 +175 °C (-76 °F 至 +347 °F) 器件测试温度，带主动温控系统 (ATC) — 在接触柱塞处测量和控制温度，以确保高精度水平

提供结点调节选项 —用户可以控制器件的核心温度，补偿功率耗散，以达到更高的温度精度

测试时间短—只需很少的调整和转换工作

450 N及以上的高接触力

短时间内可在不同温度下进行多个自动测试循环

系统运行稳定，维护时间少、成本低

与esmo凤凰车测试头支架结合，占地面积小

可移动的模块化系统

可通过以太网远程控制