世界领先的高频材料 

    RO4700JXR™ 系列天线级层压板  

    提升的无源互调（PIM）指标   

    罗杰斯推出的介电常数为2.55和3.0的低无源互调（PIM）材料，极大地扩充了设计人员的工具箱，可以满足4G天线技术的设计需求。    

    特制的RO4700JXR热固性树脂系统采用空心微小球状填料，从而实现了重量轻、密度低的层压板，其重量比玻璃纤维涂覆的PTFE材料轻30%左右。   

    RO4725JXR™（2.55Dk）和RO4730JXR™（3.0Dk）层压板还为基站和其它天线内使用的高频电路板提供了成本更低的解决方案。    

    低Z轴热膨胀系数 

   CTE，低于30 PPM/℃, 提高了设计灵活性   

   TCDk低于40 PPM/℃, 保证电路性能的一致性 

    板材超过280℃的高玻璃 

   态转化温度(Tg), 满足无铅制程和自动化贴装  

   板材加工方法同FR-4，包括镀通孔，从而降低加工成本  

   提升无源互调指标（PIM<-160dBc），满足设计者对当今绝大多数无源互调敏感设计的要求

                                         (罗杰斯)