Brewer Science 推出 BrewerBOND^® 双层临时键合系统和 BrewerBUILD™ 材料，用于 RDL 优先扇出型封装

密苏里州罗拉2018 年 5 日, Inc. 今天在 (SEMICON Taiwan 2018) 中推出其业界领先的 BrewerBUILD™ 薄式旋装封装材料产品线的首款产品。提供业界首创的解决方案，以解决制造商不断出现的晶圆级封装挑战。

BrewerBOND^® T1100 和 Brewer Science 首个完整的双层系统，用于晶圆产品的临时键合和解键合。新系统是为电源、储存器和芯片优先的扇出设备开发的——所有这些设备都对温度、功率和性能有严格的要求。该系统可与机械或激光解键合方法一起使用。

BrewerBUILD™ 材料是专门为重布线层 (FOWLP) FOWLP 转变为封装技术（目前尚未准备好）的需求，它也与晶圆和面板层级的临时键合Brewer Science 继续推进我们材料产品的最新技术水准，”先进封装业务部执行长表示，“通过与客户的密切合作，我们正在向前推动技术的研发，利用我们信赖的研发智慧，创造这样的独特解决方案，旨在满足客户的需求——不管是现在还是未来。”

商品详情

BrewerBOND ^T1100/C1300

^{BrewerBOND® T1100 材料是一种热塑性薄式保护膜涂层，作为密封剂应用到装置上。可溶性层具有高软化点，几乎没有熔体流动。材料是一种可固化层，适用于载体本身，提供了高熔流，在低压下容易键合，无熔体流后固化。这两层一起不会混合或发生化学反应，可实现机械稳定性，不产生键合材料移动，并可提供高达 (25ºC 至100ºC)。最终用途包括需要高性能的内存和电源等，如数据中心、固态硬盘和汽车应用等。客户已经开始采用新的™}

^{在客户对临时封装解决方案的需求上，材料有明显的市场机会，这将使他们能够继续使用扇出技术，同时提升良率并减少良好裸晶RDL 优先的 FOWLP 更具有优势。它实现了高密度 RDL 优先的工艺流程。一旦载体解键合，建构层就会被移除，并且该材料与波长为343 和 (nm) 的解键合紫外 Brewer Science}

^{Brewer Science 是研发与制造创新材料和制程的一家全球科技领导品牌，其产品广泛用于电子类先进技术的微装置的可靠量产上，例如平板计算机、智能型手机、数字相机、电视、1981 年， ARC® Brewer Science 持续拓展自身的科技类产品组合，组合中所包含的产品可实现先进微影制程、薄晶圆处理技术、Brewer Science 的总部设于美国密苏里州罗拉市，拥有涵盖北美、欧洲与亚洲的支持服务与经销商网络来服务来自世界各地的客户。}

                                                   （Brewer Science）