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华虹无锡项目荣获LEED v4认证金奖及 “二星级绿色建筑设计标识证书”
(中国,上海—2019年12月19日)华虹无锡集成电路研发和制造基地项目又迎来一重要成果,华虹半导体(无锡)有限公司承担的12英寸生产线(华虹七厂),以其建筑及配套厂务设施设计的绿色节能的特点,荣获美国绿色建筑委员会(USGBC)认证的“能源与环境设计先锋”(LEED v4)金奖,并且还获得了中国城市科学研究院认证的“二星级绿色建筑设计标识证书”。这是继上海华力二期(华虹六厂)之后获得LEED金奖认证的第二座华虹集团集成电路制造工厂。
能源与环境设计先锋奖(LEED,Leadership in Energy and Environmental Design),由美国绿色建筑委员会开发,是全球公认的第三方绿色建筑认证体系之一。此次华虹无锡项目的LEED认证采用了全球范围内最新版LEED v4的评估标准。
华虹无锡项目建设团队始终按照“安全是前提,质量是基础,进度是关键”的要求,坚持华虹集团秉持的设计和建造中的绿色与节能理念并借助EPC总包十一科技在绿色建筑方面的实践经验,严格遵照LEED认证的要求进行设计与建造,项目厂务设施耗能比国家颁布的标准能源消耗更低;建筑装修材料,包括涂料、粘接剂、密封剂等,均采用LEED认证认可的产品,严格控制有机挥发性物质(VOC),并彻底消除氯氟烃(CFC);建造过程也严格遵照LEED认证的要求进行施工建造,并由LEED认可的权威机构全程监管。
华虹集团是国家“909”工程的载体,是以集成电路制造为主业、面向全球市场、具有自主创新能力和市场竞争力的高科技产业集团。集团旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司(以下简称“华虹宏力”)自建设中国大陆第一条8英寸集成电路生产线起步,目前在上海金桥和张江共有三条8英寸生产线(华虹一、二及三厂),月产能17.5万片,在北美、中国台湾、欧洲和日本等地均提供销售与技术支持。华虹宏力工艺技术覆盖1微米至90纳米各节点, 其嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等差异化工艺平台在全球业界极具竞争力,并拥有多年成功量产汽车电子芯片的经验。
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