建设过程中的AMC控制管理

随着半导体制程技术的飞速发展, 芯片线宽已经进入纳米级，8英寸及以上、55～14nm的制程已成为主流，相应的产品对半导体产品生产环境的要求也越来越高，洁净室环境中的悬浮气态分子污染物（Airborne Molecular Contaminants，AMC）在生产过程中对良率会产生影响。

AMC是危害生产工艺并导致成品率降低的分子态化学物质。 AMC会在半导体制造的栅底氧化、薄膜、多晶硅和硅化物形成、接触成型、光刻等多个关键工艺上造成各种危害，影响产品质量，这是半导体制造所面临的越来越严峻的问题，也是生产环境控制中亟待解决的问题。因此， 对于AMC的控制不应到了生产运行时才考虑控制，更应当在项目筹划、建设时期就要未雨绸缪，为后期的生产运行创造良好的基础条件。从项目选址、建设材料的选用、空气化学污染处理、日常监测运行多方面保证后期生产运行良好的环境。

下表显示AMC污染物的分类和来源分析。

 AMC污染物的分类和来源分析

建设过程中的AMC控制管理

厂房主体结构及洁净室建设过程中所产生的AMC是AMC污染重要的来源， 是工程承包方应该重点关注的关键，厂房建筑材料化学物质的挥发对AMC控制也会有极大影响，需要在工程建设阶段重点关注。需要对厂房建筑材料的玷污进行分析，选择使用经权威机构认定的材料成为建设施工中的关键节点；洁净室内使用的材料应采取主动控制原则，采用低挥发或无挥发的材料，如墙板、密封胶、HEPA/ULPA、地板等。举例，洁净室使用的密封硅胶和黏结剂，必须是洁净室专用产品（low outgas型）。如果在洁净室风淋室吹淋时闻到异味，肯定使用的不合格产品，后期挥发的化学污染会影响到洁净室环境，造成良率下降。高架地板立柱与蜂窝板之间的黏结剂，许多承包商是用了厨房贴瓷砖专用的AB胶，这种产品只能保证黏结强度，却无法保证其不产生挥发性有机物，会带来 AMC 挥发的重大隐患。这些问题在洁净室工程中时有发生却无法短时间彻底根除，对洁净室运行及生产造成了极大的困扰，

怎样避免建设过程中产生AMC

以芯片洁净室项目为例。

建设可分三个阶段进行控制。控制要点：

第一阶段是洁净室未封闭时期，选用挥发性小的材料，易挥发的材料要求在通风空旷的空间静置一段时间进行晾晒，在进入施工阶段前检测合格时再搬入洁净室内安装。

第二阶段一般是洁净室封闭至FFU开启前，除了继续加强对材料的管控外，增加洁净室内空气的置换，新风机组使用水洗方式去除水溶性酸碱物质，减低AMC 浓度。同时严格洁净室作业规范，严禁不合理的施工工序和燃油机械设备的使用，日常施工中使用手持式VOC测试仪及移动式VOC检测仪定期检测，寻找异常点并及时处置。

第三阶段要求正确使用化学过滤器和洁净室参数受控。新风机组及FFU安装的酸碱有机化学过滤器正式投入使用，并达到预定的设计过滤效率，同时尽量减少在洁净室施工人员数量，清除施工中临时性防护用材料，避免人员、物品材料发尘影响环境。

                             （汉鼎建设）