先进封装与晶圆制造对于洁净室工程的技术要求有望趋同

半导体依据功能划分，半导体洁净室可分为上技术夹层、洁净工艺层、下技术夹层三个主要区域。 其中：洁净工艺层为核心层，包含了半导体制程的关键工艺设备，上下技术夹层为辅助层， 是为保障洁净室运行所需的辅助设备安装层及循环气流分配层。为了保证半导体尖端工艺 所需的洁净度，在上技术夹层与洁净工艺层之间、洁净室关键机台内，均装有由风机过滤单元（FFU/EFU）、高效/超高效过滤器（HEPA/ULPA）及化学过滤器所构成的高过滤精度空气净化循环设备，以确保半导体制程工艺所需的超高洁净度与超低气态分子污染物浓度。

先进封装测试与晶圆制造对于洁净室工程的技术要求有望逐渐趋同。集成电路的制作过程 可以分为 IC 设计、芯片制造（前道）和芯片封测（后道）环节，其中芯片制造又可分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-互连-测试-封装，不同的环节对于生产环境洁净度的要求也有所不同。一般而言，后端的封装测试对于洁净度的要求要低于前端的晶圆加工和芯片生产制造。但从技术发展趋势来看，先进封装有望成为未来的主流技术之 一，这种技术的逐步应用将会使晶圆制程和先进封装的技术界限逐渐模糊。特别是随着芯片封装原有工序的进步，对于洁净度的要求也逐步提高，并且未来封装厂的升级方向会逐渐向晶圆厂的要求靠近，先进封装厂跟晶圆厂对于洁净度的区别也将会越来越小，例如现在新的先进封装必须要 100 级的洁净室（即每立方米空气中大于 0.5 微米的颗粒数低于 100），其实和晶圆厂的要求一样。

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