兼并重组可能是后来者最好的切入点 

 一、集成电路已成为成熟产业，行业集中度越来越高

 集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，具有极强的创新力和融合力，已经渗透到人民生活、生产以及国防安全的方方面面。国际金融危机后，世界各国都在努力探寻经济转型之路，加快培育发展战略性新兴产业，力争在后危机时代的全球经济发展和竞争中赢得先机。拥有强大的集成电路技术和产业，已成为迈向创新型国家的重要标志。根据全球半导体贸易统计(WSTS)，2014年全球半导体市场规模达到3331亿美元，同比增长9%，为近四年增速之最。据ICInsight统计的全球GDP与集成电路产业的年均增长率比较，可以清楚地看到集成电路产业增长缓慢，正逐步接近GDP，表明了全球集成电路产业已经成为成熟产业;并且强调成本协同、强调规模经济的产业特征，也表明了这一产业己经成为成熟产业。

 未来几年，全球集成电路产业将进入重大调整变革期，随着投资规模迅速攀升，市场份额加速向优势企业集中，不少领域将形成2-3家企业垄断局面。此外，国际企业通过构建合作联盟、兼并重组、专利布局等方式强化核心环节控制力，市场进入壁垒进一步提高。全球集成电路产业依然 “大者恒大”;产业技术革新难度加大，速度开始变缓，技术竞争愈发激烈;迅速增长的中国市场带动着全球产业发展，“中国效应”引领集成电路产业;在市场竞争的压力下，商业模式悄然变化——众多IDM工厂纷纷转向“轻晶圆厂”模式或代工模式，抢入全球晶圆代工行列;全球集成电路产业呈现出从发达地区向发展中国家和地区转移的趋势。伴随着行业集中度越来越高，行业发展也逐步结束过去高增长和周期性波动的发展局面，开始步入平稳发展阶段，产业结构调整步伐加速，IC设计业与晶圆代工业呈现异军突起之势。产业重心进一步向亚洲，特别是向中国大陆转移。中国大陆将成为全球半导体市场的主要增长点，而中国集成电路产业的全球地位快速提升，产业链日渐成熟，为我国集成电路产业的发展提供了良好的机遇。

二、 集成电路市场具高度国际化， 全产业链充分高度竞争

自Wintel体系打破以来，全球集成电路产业开始了势力格局的重新划分，各大跨国企业活跃其中，以强化产业链整合及控制能力为主要目的，相互间展开激烈的竞合博弈。这充分表明企业核心竞争力不再只是来自于单项优势技术或产品，而更多地来自于对高度集成的产业链上高度集中、高效流动的资源掌控力和运营力，产业竞争模式已正式向“全产业链竞争”转变。

 2014年，集成电路的“全产业链竞争”态势随着全球产业格局的继续深入调整而愈加激烈，国际芯片巨头“军备竞赛”日益激烈，我国芯片制造业面临国际压力愈发增强; 核心知识产权的缺失，使得4G设备在加速替代过程中仍将面临专利隐患;我国芯片厂商、终端厂商、软件厂商间缺乏互动、产业链上下游协同不够紧密一直属于固有问题，但此时显得尤为突出，加快完善集成电路产业生态环境，推动形成“芯片-整机-系统”大产业链刻不容缓。

 中国集成电路市场具有高度国际化的特征。一方面，其庞大需求主要依靠进口解决。集成电路在中国全部进口货物中所占价值比重也由2000年的5.9%增加至2014年的11.1%，这使得集成电路已连续数年超过原油成为中国最大宗的进口商品, 2013年集成电路进口金额高达2313亿美元，而原油进口金额为2196亿美元。另一方面，全球前20大半导体厂商中，包括Intel、三星半导体、海力士、美光、TI等在内绝大部分企业都已在中国投下大笔资金建设了生产基地及研发中心。

 三、中国已成为全球半导体的主体市场，但产业发展相对滞后

 2000年至2014年，全球半导体市场规模由2043.94亿美元增长至3331.51亿美元。年均增速仅为3.6%。而与此同时，亚太地区(不含日本)半导体市场的年均增速则达到10%，规模从2000年的512.65亿美元快速扩大至2014年的1942.26亿美元。相应的，以中国为核心的亚太地区在全球半导体市场中所占比重快速提升，市场中所占份额也由2000年时的25.1%大幅提升到2014年时的58.3%。随着国内集成电路市场的飞速增长，其全球地位也在快速提升。2014年国内IC市场规模在亚太半导体市场所占比重已经达到87%，在全球半导体市场中所占比重也达到50.7%。中国已当之无愧成为全球半导体的主体市场。

 中国已成为全球各大半导体公司主要业务收入来源。分析全球前20大半导体公司2014年年报可以发现，这20家企业中国市场销售额在其全球总销售额的比重，平均值已达47.8%。这也诠释了为何国际半导体业界乃至有关国家政府对中国扶持本国IC产业举措显示出的巨大关切——一切皆出于巨大的商业利益。

 ——产业发展相对滞后的外部因素 主要原因由于上世纪80年代中期至90年代末，国外对中国集成电路产业新技术无论在装备、材料以及工艺等方面实行封锁和限制。其次政府尽管很重视该产业并颁布了多项扶持性的政策文件，但缺乏与之相匹配的投资强度、投资方式及考评机制，对其“高投入、高回报、高风险”的产业特征认识不足。再则国内尚未形成以应用为牵引即系统带动整机，整机带动器件的产业链发展格局。

 ——产业发展相对滞后的内部因素 主要原因由于集成电路企业融资瓶颈突出，行业骨干企业自我造血机能差，创新要素积累不足，企业主严重的“鸡头凤尾”观念，企业多散弱且人才技术匮乏，市场内需发挥不足，产业链不配套且协同格局尚未形成。

 综上造成我国集成电路产业发展严重滞后，集成电路产业十分弱小，远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全建设。中国集成电路产业无论设计、芯片，还是封装测试，其技术水平与国外相比差距甚远。 2014年我国集成电路进口数量仍高达2856.6亿块, 比2013年增长7.3%, 进口金额虽略有下降但仍高达2176亿美元，多年来与石油一起位列最大两宗进口商品。

 目前全球集成电路产业现状是“国际产能饱和，国内产能缺乏”，因此对国内集成电路产业来说扩展空间巨大，需要在国际视野下进行规划和布局。而值得关注的是，多年来我国集成电路产业投资规模不足，2008-2014年，我国集成电路全行业固定资产投资总量仅500亿美元左右，全行业投资总额平均每年仅70余亿美元，而英特尔公司一家2013年研发投资就高达106.11亿美元，充分说明国内企业与国际企业间的差距在进一步拉大。

 ——产业发展的有利因素 则在于拥有全球最大、增长最快的集成电路市场。随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整，以及工业化与信息化的互动与深度融合，大力推进信息消费，对集成电路的需求将大幅增长，预计到2015年市场规模将达1.2万亿元。因此中国半导体业在未来的发展中如何利用好市场优势十分关键。如何突破集成电路产业创新，提高产业创新能力，成为当前产业发展的重中之重。

 四、全球集成电路产业链整合已成趋势

 一方面，全球集成电路产业的新进者越来越少。原因之一是技术与资金等门槛越来越高;另一原因就是风险与利益不成正比，产业吸引力大为降低。所以中国从支撑经济社会发展和保障国家安全的战略高度出发，可能成为最后一批新进者。全球集成电路产业英特尔、三星及台积电三足鼎立的局面基本形成，从集成电路应用层面方面，目前主要看高通，苹果等大客户的订单动向，而集成电路产业的技术进步主要看英特尔、三星及台积电三家，因此“大者恒大”成为必然趋势。

 另一方面，半导体公司的数量会进一步减少。近年来集成电路产业并购活跃，其关键原因在于行业日益成熟，抱团才能降低成本，发挥规模经济效应才能生存下去，由此半导体公司的数量还将继续减少。据报道，日前芯片巨头英特尔斥资167亿美元现金收购拓朗半导体(ALTR)，后者是现场可编程门阵列特种芯片的业界领先者。英特尔希望借此来扩张自己的数据中心服务器产品阵容。博通公司宣布，同意并购加州圣何塞及新加坡的芯片公司安华高科技(AVGO)的收购报价，交易规模370亿美元，以股票现金结合的方式进行。之前有微芯收购麦瑞、恩智浦收购飞思卡尔，海外的半导体厂商们正掀起一波波并购热潮，如此等等，对于集成电路产业而言，并购并不新鲜，但是今年的速度和规模确实都大大超过过去。今年以来，半导体行业的并购交易总规模已经达到了634亿美元，而2014年才只有319亿美元左右，只相当于前者的大约一半。

 其实不只是海外并购忙，国内半导体行业也国际国内并购频现。 2014年，晶方科技以3.4亿元收购智瑞达;长电科技以7.8亿美元收购星科金朋除台湾业务之外的所有业务;华天科技以不超过4200万美元收购美国FlipChip International;2015年，中芯国际拟并购韩国东部高科;武岳峰领衔中国财团展开对ISSI收购。日前，媒体又传出消息，大唐通信正在洽购美国通信芯片公司Marvell。之前有，清华紫光对展讯通信的收购，交易金额约为17亿美元，约合103亿元人民币;紫光对锐迪科总价格约9.07亿美元的并购交易;等等。

 集成电路产业对全球来说是一个成熟行业，设计周期长，研发成本高，建个晶圆厂至少要花几十亿美元，设计一种芯片至少要花上几百万美元……由此在这个成熟的产业里，强调成本协同，强调规模经济，成为并购抱团的主要目的。可以肯定，未来的几年内半导体公司的数量还会进一步减少。

 五、兼并重组可能是后来者最好的切入点与选择

 当前全球集成电路产业进入了寡头竞争时代，国内外集成电路企业兼并重组风云涌起。在半导体行业的某些领域，并购是投资者和企业双赢的事情。例如存储器领域，现在已经缩减到了三家核心企业，利润率得到了一定提高，就是基于规模效应和制造能力的集中体现。由于国内集成电路企业起步较晚，在发展中屡屡遭到来自国际巨头的“专利围剿”。因此对于一个国际上已经很成熟的产业，而国内集成电路产业的差距又如此之大的情况下，企业要做大做强跟上步伐，靠闭门研发是无论如何赶不上国际产业发展的歩伐，兼并重组可能是集成电路企业尽可能缩短研发时间、迅速壮大企业，成为后来者居上的最好途径与选择。

 一方面，集成电路企业对外并购的优势在于，一是通过兼并重组可以获得先进的技术、专利或其他知识产权，包括技术人员，提前获得对我们有潜力的技术或产品，降低研发成本缩短研发周期，提高自主创新及全面赶上国际先进水平的能力;二是通过兼并重组可以提升企业的经营规模和行业地位，扩大产能，发挥规模化效益;三是通过兼并重组可以扩大公司产品的市场占有率，尤其是通过收购国外知名的品牌，可以形成公司产品的品牌销售规模，寻求利益最大化。

 当然无论何时最先进的技术用钱是买不来，只有靠兼并重组后通过产业在消化吸收再创新、集成创新和原始创新三者之间做好统筹安排，并自始至终坚持创新战略才有可能全面赶上并最终超越。

 如，长电科技作为国内封测龙头、全球第六大封测厂，本次以蛇吞象的方式收购全球第四大封测厂星科金朋，收入规模将冲击全球前三，技术水平也将比肩国际龙头，奠定国际封测巨头地位。后续两家公司的整合也将存在显著的协同效应，一是国内封测龙头格局形成，并且收购引入的国家半导体大基金和中芯国际后续有望成为长电股东，未来国家政策及产业链支持将进一步向长电倾斜;二是长电将全面获得星科金朋的技术优势，星科金朋则获得国内人力成本优势;三是长电与星科金朋的客户重叠度较低，客户互补优势明显;四是两家公司合并后在产能和管理两方面将获得显著规模效应。这也是国家产业基金成立以来，首次出手参与国内集成电路企业对海外公司的并购事件。

 另一方面，集成电路的投入是有阈值的，不达到一定规模，很难有明显的效果，由此加大整合力度，集中有效资源，可以大大提升企业竞争力。集成电路制造要达到一定的体量才能够实现盈利的目标。当今，芯片技术创新所带来的建设成本使企业难以承受，建设一条5万片12英寸集成电路生产线约需50亿美元，巨额的资金投入为产业的升级换代带来挑战。根据我国集成电路产业发展现状，积极倡导并实施企业兼并重组，可以解决我国集成电路产业结构不合理、集中度低、企业多散弱、同质化竞争等问题。通过兼并重组将资源聚焦于重点优势企业，从而打造具有国际竞争力的集成电路航母企业，从而带动整个产业做大做强。如: 华天科技成功收购了昆山西钛微电子科技有限公司63.85%的股权，通过股权收购，使得企业不但掌握了先进封装技术，并通过相关资源的整合配置，先进封装产能快速提升。早期成立的一些国有集成电路企业因为各种因素，长期处于亏损，或者依靠国家资金勉强维持，如果通过国家产业基金的参与，被有实力的大企业收购，企业也许会重获新生。

 当然在兼并重组过程中还值得注意的是，资本是一个重要因素，但并非是可以解决一切问题的关键因素。作为一项综合性的工程，兼并重组涉及到企业发展历史、文化背景、管理模式、人力资源、业务体系等方方面面，这些因素构成了企业兼并重组能否成功的关键因素，有效整合团队是兼并重组企业面临的一个新的而且十分重要的课题。企业重组不仅是一种经济现象和经济行为，也是一种文化现象和文化行为。企业文化能否有效融合，往往成为企业重组成败的关键因素，必须引起充分的重视。在集成电路企业整合重组的过程中，国家要积极改善投融资环境，积极创造有利于兼并重组的氛围，大力度地出台利于兼并重组的产业扶持政策来鼓励企业兼并重组。