IC CHINA 2015展商巡礼：中微半导体

元器件交易网讯 11月11日-13日,IC China 2015及同期举办的第86届中国电子展、亚洲电子展将在上海新国际博览中心隆重举行。届时，中微半导体设备（上海）有限公司将携多款最新RIE 刻蚀设备、TSV刻蚀设备、MOCVD设备亮相本届展会。

中微半导体设备有限公司（简称“中微”）是一家面向全球的微观加工高端设备公司，公司业务涉及IC制造、封装及测试领域，为半导体行业及其他高科技领域提供服务。

公司简介

中微公司致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微通过创新驱动自主研发的等离子体刻蚀设备和硅通孔刻蚀设备已在国际主要芯片制造和封测厂商的生产线上广泛应用于45纳米到1X纳米及更先进的加工工艺和最先进的封装工艺。目前，正在亚洲地区30多条国际领先的生产线上运行的中微刻蚀反应台已超过400个。中微开发的用于大批量LED外延片生产和功率器件生产的MOCVD设备也已经在国内多条生产线上正常运行。

中微公司目前主要产品有三大类，一是用于纳米级芯片生产的介电质刻蚀设备(RIE 刻蚀设备)，二是用于三维芯片生产的硅通孔刻蚀设备（TSV刻蚀设备），三是用于半导体照明芯片生产的金属有机化合物气相沉积设备（MOCVD设备）。

产品技术

中微第一代刻蚀设备用于加工直径为300毫米、65-45纳米的晶圆片。现在，中微的最新一代产品已经瞄准了超先进性、高复杂度的22纳米及以上的芯片刻蚀加工。 

中微的所有产品都拥有自己的专利创新技术。设备产出量高，性能表现优异。中微的刻蚀设备独有新型的小批量多反应器系统，这使它与同类产品相比生产率提高了50%以上，加工每片芯片的成本平均节省35%。 

这些都体现了中微对客户的承诺：设计更简单，占地面积更小，高性能，易操作，可信赖，可负担。