华虹半导体有限公司

           Hua Hong Semiconductor Limited

华虹半导体推出0.18微米数模混合及嵌入式OTP/MTP工艺平台增强版

[香港讯，2015年9月18日] 全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司,今日推出最新低本高效0.18微米数模混合及嵌入式OTP/MTP工艺平台增强版（0.18CE工艺平台增强版）。该增强型工艺平台的推出，进一步奠定了华虹半导体在蓬勃发展的微控制器（Microcontroller Unit, MCU）市场中的领先地位，并把现有0.18CE工艺平台扩展至数模混合电路及电源管理芯片领域，为拓展新的应用市场打下了坚实基础。

华虹半导体0.18CE工艺平台增强版是在0.18微米低本高效OTP（One-Time Programming）工艺平台的基础上研发升级而来。其最大优势是通过利用第三方授权的OTP Cell，并依托自身经验丰富的嵌入式存储器IP设计、制造工艺和IP测试三方面的整合能力，可为客户提供优化的OTP IP，并实现更小的OTP面积、更高的速度、更低的功耗。通过这些改进，该工艺平台在成本、性能和功耗等诸多方面具有行业领先的竞争优势。目前，已有多个国内外客户的产品进入量产。

瞄准物联网和智慧能源应用市场对低功耗MCU的庞大需求，华虹半导体又与合作伙伴联合推出了更丰富的嵌入式存储器方案。其中，OTP + LogicEE（Logic Technology Compatible EEPROM）的解决方案，以内嵌IP取代8位MCU外部成本较高的标准电可擦可编程只读存储器（EEPROM），可大幅度降低生产成本。该解决方案不仅能够大大提升读写速度，还可减少耗电量，有效延长待机时间，更能克服外挂式芯片数据容易遭到窃取的缺点，强化数据保密功能。

另外，在MTP（Multiple-Time Programming）解决方案中，客户通过MTP IP可以方便地在系统上反复修改设计程序，从而提升客户产品的功能及有效改善生产存货管理。作为OTP MCU的升级版，MTP可提供的容量由1Kx8位到 8Kx16位，其IP面积极具竞争力，可应对客户多元化和高性价比的需求。

同时，通过推出低阈值电压（Low Vt）、NPN双极结型晶体管（BJT）、 耗尽型（Depletion）、齐纳二极管（ZenerDiode）、18V LDMOS器件，华虹半导体将扩大其在数模混合电路和电源管理IC领域的产品阵容，为诸如电量计、温度传感器、智能电表、移动电源和微机电系统（MEMS）专用集成电路（ASIC），提供高性能低成本的解决方案。

华虹半导体执行副总裁范恒先生表示：“0.18CE工艺平台增强版是华虹半导体与合作伙伴共同耕耘的成果。该增强型工艺平台可为客户提供一系列创新、高性能和有竞争力的嵌入式存储器IP等完整解决方案。其产品应用广泛，可适用于可穿戴式设备、移动通讯、物联网和智慧能源。华虹半导体将继续加大研发投入，与国内外合作伙伴携手，开创进军物联网市场的新局面。”

关于华虹半导体有限公司

华虹半导体是全球具领先地位的200mm纯晶圆代工厂，主要专注于研发及制造专业应用的200mm晶圆半导体，尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件。集团的技术组合还包括RFCMOS、模拟及混合信号、电源管理及MEMS等若干其他先进工艺技术。根据IHS的资料，按2014年销售收入总额计算，集团是全球第二大200mm纯晶圆代工厂。集团生产的半导体被应用于不同市场(包括电子消费品、通讯、计算机、工业及汽车)的各种产品中。利用自身的专有工艺及技术，集团为多元化的客户制造其设计规格的半导体。通过位于上海的三座晶圆厂，集团目前的200mm晶圆加工能力在中国名列前茅，截至2015年6月30日合计约为每月132,000片。同时，考虑到工艺的性能、成本及制造良率，集团亦提供设计支持服务，以便对复杂的设计进行优化。

华虹半导体有限公司现时主要业务透过位于上海的子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司开展。而华虹宏力由原上海华虹NEC电子有限公司和上海宏力半导体制造有限公司新设合并而成。