冲击半导体大硅片！

麦斯克电子拟使用15.6亿元资金投向8英寸及12英寸半导体硅晶圆生产线项目，其中7.5亿元为募资资金，项目实施后，公司将新增每月20万片8英寸和每月5万片12英寸的产能，将进一步提升公司8英寸半导体硅片产能，填补公司12英寸半导体硅片生产技术空白并且提升公司整体的竞争能力。

近年来，在政府的高度重视和大力扶持之下，我国的半导体产业快速发展，产业链的各个环节都得到了长足的进步。尽管如此，就在半导体大硅片这个领域而言，对于进口的依赖程度依旧较高。目前8英寸硅片的国产化率在10%左右，且以重掺片为主，主要应用于功率器件领域，12英寸硅片基本仍依赖进口。

来源：亚化咨询《中国半导体大硅片年度报告2020-2021》

亚化咨询根据各个厂商的规划情况，大致对未来的12英寸硅片规划产能进行一个模糊的预估。然而实际上，2025年，中国12英寸半导体硅片的产能应该是不可能超过300万片/月的。亚化咨询认为，2025年，中国12英寸半导体硅片的产能（按装机量计算）应该在100万片/月到130万片/月的区间内，实际出货量可能会在60-80万片/月区间，预计占到全球12英寸半导体硅片市场的10%左右。