中国苏州加强多方支持 推进电子信息产业创新集群建设

北京 /美通社/ -- 中国东部江苏省苏州市2月中旬召开电子信息产业创新集群建设推进大会，在此次活动上启动了友达光电的低温多晶硅(LTPS)项目。

 苏州市重大电子信息项目的签约仪式

 此次会议上总投资1290亿元（约202.8亿美元）的共150个电子信息重大项目集中签约、开工，涵盖5G通信、半导体、芯片、智能终端等领域。在所有项目中，80个签约项目的计划总投资为720亿元，70个开工项目的总投资为570亿元，其中191亿元预计将于今年内完成。

 近年来，苏州市一直致力于多方面的努力，大力支持电子信息产业的发展。得益于项目引领、政策扶持、创新驱动，电子信息产业已发展成为苏州首个年产值破万亿元的产业。

 2021年，苏州电子信息产业实现总产值1.16万亿元，同比增长10.8%，目前全市共有规模以上工业电子信息企业1271家和上市企业62家。

 友达光电（昆山）有限公司低温多晶硅项目同日启动。作为全球排名前三的大尺寸液晶面板生产厂商，友达光电计划增资18亿美元用于升级产线和扩大产能，新项目达产后公司年产值将突破百亿元。

 2021年，苏州电子信息企业累计获得各级财政扶持资金24亿元，活动现场举行了颁发仪式。此外，活动上还发布了64个电子信息产业领域的科技项目清单。作为中国领先的县级经济体之一，昆山市发布了新一代产业创新集群支持体系，以加快产业链与创新链的深入整合。

                        （消息来源 : 新华丝路）