2022世界半导体大会，今日在宁盛大开幕！

“世界芯，未来梦”。2022年8月18日，2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，在南京国际博览中心盛大开幕。

南京市人大常委会副主任、党组副书记罗群，江苏省工业和信息化厅副厅长池宇，中国半导体行业协会副理事长于燮康，中国欧盟商会南京分会董事会副主席单建华出席大会开幕式并致辞，美国信息产业机构（USITO）总裁christopher Millward也通过视频为大会远程致辞。

 在开幕式后的高峰论坛上，中国科学院院士、深圳大学校长毛军发，台积电（中国）有限公司技术总监陈敏，华润微电子有限公司副总裁马卫清，通富微电子股份有限公司副总裁胡文龙，中国移动集团首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青分别带来主题演讲。

摩尔定律面临极限挑战，半导体技术或将从电路集成走向系统集成

中国科学院院士、深圳大学校长毛军发提出未来60年是集成系统的时代。

目前，集成电路将晶体管、电阻、电容和电感等元器件及互连线制作在一块小半导体晶片或介质基片上，形成具有预期功能的电路。所有元器件在结构上已经组成一个整体，使电路向着高密度、大规模、小型化、低功耗和高可靠性方向发展。

毛军发院士提到，集成电路是我国被卡脖子的痛点。

集成电路有两个发展方向，延续摩尔定律和绕道摩尔定律。而集成系统就是一种绕道摩尔定律的方式。

电子封装集成技术是将各种芯片、传感器、元器件、天线等集成为一个具有预期功能的

系统。所有芯片与元器件在结构上组成一个整体，使系统高密度、小型化、强功能、低功耗、低成本、高可靠、易设计、易制作。

第一，集成电路（芯片）只是手段，微电子系统才是目的；第二，摩尔定律面临原理、技术与成本多方面的挑战；第三，集成电路的前道设计设计加工与后道封装集成逐步收敛融合。

毛军发院士提出了集成系统发展的趋势与面临的挑战。集成系统将朝着集成度、工作速度不断提高，电、光、机一体的趋势发展。但目前在多物理体调控、多性能协同、多材质融合方面仍存在挑战。

毛军发院士表示，摩尔定律面临极限挑战，转折点临近，半导体技术将从电路集成走向系统集成的发展新路径，为我国半导体发展提供历史机遇。

本届大会、展览，台积电给出的最亮点是，先进制程的最新进展---

 台积电5nm已经量产超过三年，累计出货超过200万片，产品广泛应用于智能手机、5G、AI、HPC等领域。在5nm的家族，台积电还有N4、N4P、N4X新成员加入。

台积电3nm研发进展非常顺利，预计在今年下半年实现量产。3nm使用的是Finfet晶体管架构，台积电也相信Finfet晶体管架构的能效以及生产的成熟度对于客户在3nm的产品创新是一个最合适的选择。而客户也非常踊跃的采用台积电3nm。

台积电2nm采用Nanosheet晶体管结构，Nanosheet纳米片技术有超过15年的经验，台积电相信Nanosheet的能效是适合2nm的，2nm的量产预计会在2025年实现。

华润微电子有限公司副总裁马卫清带来两点市场观察，他表示，过去两年行业景气之时，半导体销售额增幅大于销售量，原因在于涨价效应。虽然2022年上半年销售额仍在增长，但从今年6月份开始出货量环比下滑，这是非常值得警惕的拐点。结合行业特点，接下来可能进入新的调整期，出现量价齐跌。

 他说当前中美半导体市场表现存在差异。今年年初国内半导体整体增幅为22%，6～7月份降至个位数，美国半导体增速却依然保持在30%以上。不过相信未来我国GDP增速还是会优于海外，这也是我们国内做半导体的良好基础。未来5年企业还有市场、产品结构调整等新机会，需围绕产品应用理解、技术与产品供应链合作等做准备。

马卫清指出，功率赛道更多是中国机会，很多细分市场在中国已经做得非常成熟且增速非常快。传统白色家电智能化和变频化要使用模块之外，新能源汽车、光伏逆变和轨道交通都是非常好的功率增长点。

汽车电子，包括工控市场，都带来新机会，可以看到走向电动化、智能化、网联化的汽车大量使用IC和功率器件、模块。2021年我国新能源车出货量是超过350万台，达到全球出货量超过一半。预计到2025年全球新能源车出货量达到1800万辆，中国的出货量则会超过900万台。

在新的发展阶段，通富微电子股份有限公司副总裁胡文龙给出针对性的五点策略如何破解封测业竞争无序、人才缺口和设备国产率底下等难题。

他肯定了先进封装为集成电路带来的巨大红利。当前，随着国产替代效应加剧，下游企业对集成电路的需求强劲，我国封测行业增速较快在随着晶圆技术的”瓶颈”趋势，先进封装技术的发展是延续摩尔定律的重要技术路径。

但中国先进封装技术宏观经济环境影响不确定性因素加大，表现在：

新冠疫情多点散发、反复曼延，对经济的不利影响还在持续；美联储的利率紧缩，使得人民币汇率、利率调整带来不确定性；俄乌冲突进一步推高了大宗商品的价格、影响全球供应链的修复；美国出台“芯片和科学法案”，限制有关企业在华经贸投资活动。

同时，胡文龙也直面国内集成电路封测业面临的痛点，如高研发投入不足，低端环节，竞争无序；设备材料国产率低，行业人才缺口较大，筹集资金成本较高等。

针对以上影响因素，胡文龙给出了应对策略。

一、引导产业高端发展

封测技术不断发展，先进封测成为后摩尔时代的主力军。摩尔定律在从7nm以后发展速度放缓，封测行业价值受到更多的重视。先进封测的发展趋于多功能化和系统化，异质整合（HI）的不断发展，晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）等技术逐步成为行业关注的焦点。

二、持续加大创新力度

封测行业在中低端领域，量产能力和技术水平都已达世界先进水准，然而在高端先进封测领域仍存在一定的不足，部分先进技术仍处在小批量到大批量生产的过渡阶段。企业是创新的主体，创新是企业保持竞争力的根本，为此：应持续加大技术研发力度，保持企业的市场竞争优势，依靠自主技术的创新，在保障良率和稳定性的同时，不断对接终端需求，提高利润率，开拓广阔市场。

三、解决人才供需矛盾

2020年，我国集成电路相关专业毕业生规模在21万左右，其中有13.77%的集成电路相关专业毕业生选择进入本行业从业。预计到2023年前后，全行业人才需求将达到76.65万人左右，存在超20万的缺口，产业技术人才紧缺的问题将愈发凸显。

四、推动全产业链发展

打通集成电路全产业链，建立设计、制造、封测企业之间良好的沟通渠道，有助于缩短研发周期，提高生产效率。

五、坚持产业国际合作

通过国际协同，让更多先进技术、产品、设备进入国内市场，补齐设计、装备、材料先进制程等领域的短板；无论什么时候，合作都体现了高效发展，集成电路产业需要自主发展，但也绝不能排斥产业国际合作。

芯昇科技有限公司总经理肖青表述了中国移动物联网的使命是，创新驱动万物互联，加速社会数智化转型。中国移动成立三级改革主体，推动物联网芯片自主可控。基于物联网芯片业务，打造国有科技型企业改革样板和自主创新尖兵。中国移动以RISC-V为基础构建物联网芯片产品体系，以典型蜂窝互联网终端解决方案为切入，构建“安全+通信+计算”的芯片产品体系，以RISC-V架构为发展路线，加速推进自主可控的物联网生态。

 大会进一步形成高度共识

 集成电路进入“后摩尔时代”，先进封装作用突显，将成为未来封测市场的主要增长点，系统级封装又将是先进封装市场增长的重要动力，高密度、细间距、凸点、倒装等工艺类产品市场兴起。随着国内封测龙头企业工艺技术的不断进步，国内封测行业市场空间将进一步扩大。

作为今年以来中国长三角地区首场大规模的半导体全产业活动，8月18-20日，大会同期将在南京国际博览中心4、5号馆举办专业博览会，规模达20000平米，设置半导体设计、制造、封测、设备材料4大展区，汇集了台积电、日月光集团、长电科技、通富微电、长晶科技、盛美半导体、腾讯、芯华章、芯启源、创意电子、北联国芯、中科芯、芯享科技、芯德科技、池州华宇、后摩智能等一众行业龙头在内的产业链上下游优质企业300余家，龙头比肩、新秀迭起。同时，深圳、珠海、天津、陕西、淄博、潜江、大连等省市也纷纷组团参展，将全产业链展示国内外半导体领域的科技创新技术与应用成果。在严格遵照疫情防控政策及要求的前提下，大会开幕首日可谓人气爆棚，不仅会场内的人流络绎不绝，展馆内也满满都是观众，洽谈、交流，氛围热烈。  

本届大会将进一步关注行业发展需求及核心技术攻关，在3天的会期内，集聚优势资源打造2022年长三角集成电路产业创新发展论坛、第二届国际汽车半导体创新协作论坛、集成电路的创新发展-台积电专场论坛、第三届全球传感器与物联网产业创新峰会、第三届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、2022第五届中国IC独角兽论坛、第二届IC设计开发者大会、首届先进封装创新技术论坛、投融资分论坛、芯势力产品发布会等20余场平行论坛及专项活动，力邀百余位院士专家、行业领袖、领军企业家，共同剖析产业全新业态，权威引领行业风向。

作为行业先锋盛会，今年博览会进一步立足产业、服务产业，重磅打造了“集成电路供需对接会”、“芯机会 芯人才”招聘专区等特色活动，进一步聚焦行业热、难点，为广大集成电路企业创造开放交流、精准对接、纳新引才的广阔平台和开阔渠道。

为了进一步打造“无界盛会”，今年的展会将线上加线下双通道的展览模式进行了优化升级，借助“云上世界半导体大会”平台，全面实现线下展位线上展示、线下论坛在线直播等功能，让广大观众无论是亲临现场，还是隔屏参与，都能感受到大会的无限精彩。

                                                                                           （彦雯、世半大会）