前沿产品联袂发布！“IC Future 2022”芯势力产品发布会，

闪耀2022世界半导体大会！

2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，8月18-20日正在南京火热举办。8月19日上午，“IC Future 2022”芯势力产品发布会在南京国际博览会议中心举行。作为2022 世界半导体大会暨南京国际半导体博览会聚力打造的重点专项活动之一，发布会现场围绕“先锋”、“崛起”两个维度，对获评“2022十大芯势力产品”的创新产品及技术进行重磅发布，树立引领风向的行业标杆。

活动前期，经过2022世界半导体大会组委会展开的公开征集和专家遴选等流程，最终来自南京芯视元电子有限公司、芯启源电子科技有限公司、澜起电子科技（昆山）有限公司、深圳康盈半导体科技有限公司、上海芯超半导体科技有限公司、格创东智（深圳）科技有限公司、江苏长晶科技股份有限公司、成都旋极星源信息技术有限公司、芯动科技有限公司、武汉二进制半导体有限公司、鹏钛存储技术（南京）有限公司等行业优质企业的11款前沿产品，正式获评“2022十大芯势力产品”。在发布会现场，获奖企业的资深专家和企业领袖，也对获评产品进行了更为全面、深入的介绍和诠释，就集成电路行业的新风向、新潮流、新趋势，与业界同仁展开探讨和交流。

南京芯视元电子有限公司董事长何军，《硅基Micro LED微显示模组》

 芯启源电子科技有限公司EDA产品销售总经理裘烨敏，《MimicPro M32新一代原型和仿真验证平台》

 澜起电子科技（昆山）有限公司应用工程总监王立伟，《DDR5系列高速互连内存接口芯片及模组配套芯片》

 深圳康盈半导体科技有限公司产品总监齐开泰，《智能穿戴创芯小精灵----KOWIN ePOP助力智能穿戴市场多元化发展》

上海芯超半导体科技有限公司副总吴炯毅，《K-GLOMIS Box-工业物联网解决方案》

格创东智（深圳）科技有限公司半导体事业部研发副总裁肖长宝，《格创东智半导体智能工厂CIM整体解决方案》

 江苏长晶科技股份有限公司高级应用经理李全，《超低阻抗CSP MOSFET产品》

 成都旋极星源信息技术有限公司市场销售部总监李丹，《AGP2142 Sub_GHz Transceiver RF IP》

芯动科技有限公司技术总监/首席Chiplet架构师高专，《INNOLINK™ Chiplet解决方案》

武汉二进制半导体有限公司副总经理蔡敏，《FSL91030M/9103030G二层以太网交换芯片》

鹏钛存储技术（南京）有限公司产品技术总监朱留勋，《PCIe 4.0 企业级SSD》

“2022十大芯势力产品”，不仅集中展示了中国半导体市场发展的傲人成果，也彰显了我国半导体产业不断前行的蓬勃生机。相信我们将会拥有越来越多如“2022十大芯势力产品”一样的前沿技术和突破产品，引领着中国“芯”，走向更为广阔的新未来。