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 吴汉明院士再次发声，这才是中国半导体... ( 上传日期： 8/11/21
栏目名称：
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半导体芯片无疑是国内科技市场上发展最为火热的一大领域，国内的科技企业要想在国际市场上不被人卡脖子发展，那么打造“去美化”的国产半导体芯片产业链无疑是十分重要的
TUV南德与奥特维签署战略合作协议 -共... ( 上传日期： 8/11/21
栏目名称：企业新闻
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未来TUV南德将继续凭借全球化业务结构的特点，发挥对各国及地区市场准入条件及相关法律法规知识熟识的优势，为奥特维提供光伏、锂电、半导体设备等产品认证、检测及人员培训等服务
芯粒技术对延缓摩尔定律至关重要 ( 上传日期： 1/11/21
栏目名称：
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APLink 芯粒间互联 I/0 支持多个芯粒之间的高速数据交换。APLink 1.0 的目标是台积电的 12 纳米工艺， 2.0 的目标为7纳米工艺。5纳米工艺的APLink 3.0正在测试，已达目标线速
澜起科技宣布DDR5第一子代内存接口及模... ( 上传日期： 1/11/21
栏目名称：
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首次推出了DDR5 PMIC、TS 及SPD Hub这三款配套芯片，可为DDR5内存模组提供多通道电源及管理、多点温度检测、I3C串行总线及路由等辅助功能
IDC：SDS成为中国存储市场增长引擎，浪... ( 上传日期： 1/11/21
栏目名称：
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2021年上半年中国SDS市场持续高速增长，市场规模为59亿元，同比增长67.6%，成为推动中国企业级存储市场增长的核心驱动力
UPL将与科汉森长期合作 开发微生物解决... ( 上传日期： 19/10/21
栏目名称：
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UPL是全球最大的生物制剂制造商和分销商，也是全球第五大农业企业。科汉森 （chr. Hansen）拥有全球最大的细菌商业库之一，其中包括28000多种菌株
新思科技完成对BISTel半导体和平板显示... ( 上传日期： 19/10/21
栏目名称：企业新闻
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此次收购扩展了新思科技行业领先的制造流程控制解决方案，提供高效晶圆制造所需的实时自适应智能能力，BISTel总部位于韩国
相对湿度 —— 如何定义和计算? ( 上传日期： 15/10/21
栏目名称：技术文章
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人类试图控制环境，这使得我们在技术侧面和工业领域取得了长足发展。我们可以按需创造出受控的环境，无论是用于干燥衣物还是用于通过高度敏感的原材料开发高端技术
新思科技, 引领万物智能 ( 上传日期： 14/10/21
栏目名称：
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2021新思科技开发者大会：携手芯片开发者及行业领袖，围绕5G、物联网、人工智能、智能汽车、高性能计算等数字经济核心应用领域，共同分享前沿的芯片研发技术趋势与实践
SkyHigh扩展其SLC NAND闪存系列 ( 上传日期： 13/10/21
栏目名称：
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设备将用于支持在最高达105°C的扩展温度下存储关键数据的高可靠性系统。借助其内部ECC引擎，支持低至1位ECC引擎的芯片组，以适应传统芯片组和具有更高ECC引擎的现代芯片组
必维携手远景发布“国际零碳产业园标准... ( 上传日期： 13/10/21
栏目名称：
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大会重磅推出了全球首个零碳产业园--鄂尔多斯“远景零碳产业园”，同时由远景科技集团和必维集团（Bureau Veritas）共同发布国际零碳产业园标准
华泰国际私募股权基金参与半导体企业盛... ( 上传日期： 13/10/21
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华泰基金聚焦国产替代和技术升级的趋势性投资机会，盛合晶微是目前大规模提供12英寸硅片级尺寸封装的领先企业。三维多芯片集成加工技术平台，在5G毫米波天线封装领域展现优势
三星14纳米EUV DDR5 DRAM正式量产 ( 上传日期： 13/10/21
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继去年3月三星推出首款EUV DRAM后，又将EUV层数增加至5层，为其DDR5解决方案提供当下更为优质、先进的DRAM工艺。将继续提供极具差异化的内存解决方案
Brooks Automation将以30亿美金出售半... ( 上传日期： 9/10/21
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交易所得收益将用于加速生命科学业务的增长。Brooks的自动化业务是全球半导体自动化设备行业高精度、高通量真空机器人和系统以及污染控制解决方案的领先供应商
深耕行业数字化，华为发布11大场景化解... ( 上传日期： 9/10/21
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提出从场景、模式、生态三个方面探索行业数字化转型前景与未来。华为面向政府、交通、金融、能源、制造五大行业客户发布11个创新场景化解决方案
龙芯发布首款自主指令系统LoongArch服... ( 上传日期： 9/10/21
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2021年7月，龙芯中科发布龙芯3A5000处理器，该产品是首款采用LoongArch的处理器芯片，性能逼近国际主流水平，这标志着自主研发CPU的性能完全可以超过引进技术的CPU
填补国产芯片EDA工具链空白 复星创富投... ( 上传日期： 9/10/21
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随着5G等领域的快速发展和摩尔定律放缓，高速芯片和先进封装已成为未来集成电路发展的推动力和增长点。先进封装是集成电路超越摩尔定律和中国摆脱先进制程限制的主要方向之一
Arasan宣布其Total IP核解决方案 ( 上传日期： 9/10/21
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凭借此IP核，Arasan现在可为MIPI Soundwire提供符合最新Soundwire规范v1.2的Total IP核解决方案，MIPI SoundWire非常适合用于各种设备，如个人电脑、高端手机、耳机和助听器
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粤公网安备 44030402004705号
